ZHCSH88I December 2017 – July 2024 LMV321A , LMV324A , LMV358A
PRODUCTION DATA
热指标(1) | LMV324A | 单位 | |||
---|---|---|---|---|---|
D (SOIC) | DYY (SOT-23) | PW (TSSOP) | |||
14 引脚 | 14 引脚 | 8 引脚 | |||
RθJA | 结至环境热阻 | 102.1 | 154.3 | 148.3 | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 56.8 | 86.8 | 68.1 | °C/W |
RθJB | 结至电路板热阻 | 58.5 | 67.9 | 92.7 | °C/W |
ψJT | 结至顶部特征参数 | 20.5 | 10.1 | 16.9 | °C/W |
ψJB | 结至电路板特征参数 | 58.1 | 67.5 | 91.8 | °C/W |