ZHCSL78Y
august 1999 – august 2023
LMV321
,
LMV324
,
LMV358
PRODUCTION DATA
1
1
特性
2
应用
3
说明
4
修订历史记录
5
引脚配置和功能
6
规格
6.1
绝对最大额定值
6.2
ESD 等级
6.3
建议运行条件
6.4
热性能信息:LMV321
6.5
热性能信息:LMV324
6.6
热性能信息:LMV358
6.7
电气特性:VCC+ = 2.7V
6.8
电气特性:VCC+ = 5V
6.9
典型特性
7
详细说明
7.1
概述
7.2
功能方框图
7.3
特性说明
7.3.1
工作电压
7.3.2
单位增益带宽
7.3.3
压摆率
7.4
器件功能模式
8
应用和实施
8.1
典型应用
8.1.1
设计要求
8.1.2
详细设计过程
8.1.2.1
放大器选择
8.1.2.2
无源组件选择
8.1.3
应用曲线
8.2
电源相关建议
8.3
布局
8.3.1
布局指南
8.3.2
布局示例
9
器件和文档支持
9.1
接收文档更新通知
9.2
支持资源
9.3
商标
9.4
静电放电警告
9.5
术语表
10
机械、封装和可订购信息
封装选项
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
机械数据 (封装 | 引脚)
D|8
DGK|8
PW|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
zhcsl78y_oa
zhcsl78y_pm
6.5
热性能信息:LMV324
热指标
(1)
LMV324
单位
D (SOIC)
PW (TSSOP)
14 引脚
14 引脚
R
θJA
结至环境热阻
102.1
148.3
°C/W
(1)
有关新旧热指标的更多信息,请参阅
半导体和 IC 封装热指标
应用报告。
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