ZHCSI74H February   2007  – August 2016 LMV551 , LMV552 , LMV554

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      典型应用原理图
      2.      开环增益和相位与频率间的关系
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
    1.     SOT-23 的：LMV551
    2.     引脚功能：LMV552 和 LMV554
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 额定值
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性：3V
    6. 6.6 电气特性：5V
    7. 6.7 典型特性
  7. 7 详细 说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能框图
    3. 7.3 特性 说明
      1. 7.3.1 低电压和低功耗运行
      2. 7.3.2 宽带宽
      3. 7.3.3 低输入参考噪声
      4. 7.3.4 接地感应和轨至轨输出
      5. 7.3.5 小型尺寸
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 运算放大器电路的稳定性
        1. 7.4.1.1 稳定性和容性负载
          1. 7.4.1.1.1 环路内补偿
          2. 7.4.1.1.2 外部电阻器补偿
  8. 8 以下一些应用中
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计流程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 注意事项
  9. 9 电源相关建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 开发支持
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 相关链接
    4. 11.4 接收文档更新通知
    5. 11.5 社区资源
    6. 11.6 商标
    7. 11.7 静电放电警告
    8. 11.8 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热度量(1) LMV551 LMV552 LMV554 单位
DBV
(SOT-23)		 DCK
(SC70)		 DGK
(VSSOP)		 PW
(TSSOP)
5 引脚 5 引脚 8 引脚 14 引脚
RθJA 结至环境热阻 213.6 303.5 200.3 134.9 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 174.8 135.5 89.1 60.9 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 72.6 81.1 120.9 77.3 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 56.6 8.4 21.7 11.5 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 72.2 80.4 119.4 76.7 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用 不适用 不适用 °C/W
(1) 有关传统和最新热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
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