ZHCSB02D April   2012  – March 2017 LMV611 , LMV612 , LMV614

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
    1.     典型应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
    1.     SOT-23 的 – LMV611
    2.     SOT-23 的 – LMV612
    3.     SOT-23 的 – LMV614
  6. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 额定值
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性 – 1.8V（直流）
    6. 6.6  电气特性 – 1.8V（交流）
    7. 6.7  电气特性 – 2.7V（直流）
    8. 6.8  电气特性 – 2.7V（交流）
    9. 6.9  电气特性 – 5V（直流）
    10. 6.10 电气特性 – 5V（交流）
    11. 6.11 典型特性
  7. 7 详细 说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能框图
    3. 7.3 特性 说明
      1. 7.3.1 输入和输出级
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 输入偏置电流注意事项
  8. 8 以下一些应用中
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 具有轨至地输出摆幅的半波整流器
      2. 8.1.2 具有轨至轨输入和输出的仪表放大器
    2. 8.2 典型 应用
      1. 8.2.1 高侧电流检测
        1. 8.2.1.1 设计要求
          1. 8.2.1.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计
        2. 8.2.1.2 详细设计流程
          1. 8.2.1.2.1 应用曲线
  9. 9 电源相关建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 开发支持
        1. 11.1.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 相关链接
    4. 11.4 接收文档更新通知
    5. 11.5 社区资源
    6. 11.6 商标
    7. 11.7 静电放电警告
    8. 11.8 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) LMV611 LMV612 LMV614 单位
DBV
(SOT-23)		 DCK
(SC70)		 D
(SOIC)		 DGK
(VSSOP)		 D
(SOIC)		 PW
(TSSOP)
5 引脚 5 引脚 8 引脚 8 引脚 14 引脚 14 引脚
RθJA 结至环境热阻 197.2 285.9 125.9 184.5 94.4 124.8 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 156.7 115.9 70.2 74.3 52.5 51.4 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 55.6 63.7 66.5 105.1 48.9 67.2 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 41.4 4.5 19.8 13.1 14.3 6.6 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 55 62.9 65.9 103.6 48.6 66.6 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 — — — — — — °C/W
(1) 有关传统和最新热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
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