ZHCSI73K September   2005  – May 2016 LMV651 , LMV652 , LMV654

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用范围
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      高增益宽带宽反相放大器
      2.      开环增益和相位与频率间的关系
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
    1.     SOT-23 的：LMV651
    2. Table 1. 引脚功能：LMV652、LMV654
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 额定值
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 3V 直流电气特性
    6. 6.6 5V 直流电气特性
    7. 6.7 典型特性
  7. 7 详细 说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能框图
    3. 7.3 特性 说明
      1. 7.3.1 低电压和低功耗运行
      2. 7.3.2 宽带宽
      3. 7.3.3 低输入参考噪声
      4. 7.3.4 接地感应和轨至轨输出
      5. 7.3.5 小型尺寸
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 稳定性和容性负载
      2. 7.4.2 环路内补偿
      3. 7.4.3 外部电阻器补偿
  8. 8 以下一些应用中
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型 应用
      1. 8.2.1 高增益、低功耗反相放大器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计流程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 高增益、低功耗同相放大器
      3. 8.2.3 有源滤波器
    3. 8.3 注意事项
  9. 9 电源相关建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 开发支持
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 相关链接
    4. 11.4 社区资源
    5. 11.5 商标
    6. 11.6 静电放电警告
    7. 11.7 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) LMV651 LMV652 LMV653 单位
DCK
(SC70)		 DBV
(SOT-23)		 DGK
(VSSOP)		 PW
(TSSOP)
5 引脚 5 引脚 8 引脚 14 引脚
RθJA 结至环境热阻 303.5 214.2 200.3 134.9 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 135.5 173.3 89.1 60.9 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 81.1 72.5 120.9 77.3 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 8.4 56.7 21.7 11.5 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 80.4 71.9 119.4 76.7 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用 不适用 不适用 °C/W
(1) 有关传统和新热指标的更多信息，请参阅《半导体和 IC 封装热指标》应用报告，SPRA953。
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