6.5 热性能信息
| 热指标(1)
|
LMV761 |
LMV762、LMV762Q-Q1 |
单位 |
| D (SOIC) |
DBV (SOT-23) |
DGK (VSSOP) |
| 8 引脚 |
6 引脚 |
8 引脚 |
| RθJA
|
结至环境热阻 (2)
|
190 |
265 |
235 |
°C/W |
(1) 有关传统和新热指标的更多信息，请参阅
《半导体和 IC 封装热指标》应用报告
，SPRA953。
(2) 最大功率耗散是 TJ(MAX)、θJA 和 TA 的函数。任何环境温度下允许的最大功率耗散为 PD = (TJ(MAX) – TA) RθJA。所有数字均适用于直接焊接到 PCB 的封装。