米6体育平台手机版

ZHCSAI4C August 2008 – November 2015 LMV831 , LMV832 , LMV834

PRODUCTION DATA.

热指标⁽¹⁾		LMV831	LMV832	LMV834	单位
		DCK (SC70)	DGK (VSSOP)	PW (TSSOP)
		5 引脚	8 引脚	14 引脚
R_θJA	结至环境热阻 ⁽²⁾	267.7	177.1	118.2	°C/W
R_θJC(top)	结至外壳（顶部）热阻	96.6	67.1	44.4	°C/W
R_θJB	结至电路板热阻	48.8	97.5	60.5	°C/W
ψ_JT	结至顶部特征参数	2.5	9.9	4.5	°C/W
ψ_JB	结至电路板特征参数	47.9	96.1	59.9	°C/W

(1) 有关传统和新热指标的更多信息，请参阅《半导体和 IC 封装热指标》应用报告，SPRA953。

(2) 最大功率耗散是 T_J(MAX)、R_θJA 和 T_A 的函数。任何环境温度下允许的最大功率耗散为 P_D = (T_J(MAX) – T_A)/R_θJA。所有数字均适用于直接焊接到 PCB 的封装。