10.1 布局指南

• 在每个电源引脚和接地端之间连接低 ESR 0.1μF 陶瓷旁路电容器，放置位置尽量靠近器件。从 V+ 到接地端的单个旁路电容器适用于单电源 应用。
• 对于单电源，应在 V⁺ 和 V⁻ 之间放置一个电容器。
• 对于双电源，应在 V⁺ 和电路板接地端之间放置一个电容器，并在接地端和 V⁻ 之间放置另一个电容器。
• 噪声可通过全部电路电源引脚以及运算放大器自身传入模拟电路。旁路电容器为局部模拟电路提供低阻抗电源，用于降低耦合噪声。
• 将电路的模拟和数字部分单独接地是最简单和最有效的噪声抑制方法之一。多层 PCB 中通常将一层或多层专门作为接地层。接地平面有助于散热和降低 EMI 噪声拾取。确保对数字接地和模拟接地进行物理隔离，同时应注意接地电流。有关更多详细信息，请参阅《电路板布局技巧》，SLOA089。
• 为降低寄生耦合，输入迹线应尽量远离电源或输出迹线。如果这些迹线不能保持分离，那么使敏感迹线与有噪声迹线垂直相交比保持平行要好很多。
• 将外部组件放置在尽可能靠近该器件的位置，使射频和 RG 接近反相输入可最大限度地减小寄生电容。
• 尽可能缩短输入迹线。切记：输入迹线是电路中最敏感的部分。

尽管采用具有固有抗电磁干扰 (EMI) 功能的 LMV83x，TI 仍建议缩短输入迹线的长度并使其尽量远离射频源。这样一来，进入芯片的射频信号就会尽可能低，而 LMV83x 的 EMI 减低功能几乎可以完全 消除 剩余的 EMI。