ZHCSGZ5I October   2006  – October 2017 LMV841 , LMV842 , LMV844

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      典型 应用
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
    1.     引脚功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 额定值
    3. 6.3 建议的工作状态
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性 – 3.3V
    6. 6.6 电气特性 – 5V
    7. 6.7 电气特性 – ±5V
    8. 6.8 典型特性
  7. 7 详细 说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能框图
    3. 7.3 特性 说明
      1. 7.3.1 输入保护
      2. 7.3.2 输入级
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 驱动容性负载
      2. 7.4.2 噪声性能
    5. 7.5 连接到高阻抗传感器
  8. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型 应用
      1. 8.2.1 有源滤波器电路
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计流程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 高侧电流检测电路
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计流程
      3. 8.2.3 热电偶传感器信号放大
        1. 8.2.3.1 设计要求
        2. 8.2.3.2 详细设计流程
  9. 9 电源建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 相关链接
    2. 11.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 11.3 Community Resources
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) LMV84x 单位
DCK (SC70) DGK (VSSOP) D (SOIC) PW (TSSOP)
5 引脚 8 引脚 8 引脚 14 引脚 14 引脚
RθJA 结至环境热阻(2) 269.9 179.2 121.4 85.4 113.3 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 93.8 69.2 65.7 43.5 38.9 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 48.8 99.7 62.0 39.8 56.3 °C/W
ψJT 结至顶部的特征参数 2.0 10.0 16.5 9.2 3.1 °C/W
ψJB 结至电路板的特征参数 47.9 98.3 61.4 39.6 55.6 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 °C/W
(1) 有关传统和新型热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
(2) 最大功率耗散是 TJ(MAX)、RθJA 和 TA 的函数。任何环境温度下允许的最大功率耗散为 PD = (TJ(MAX) - TA) / RθJA。所有数字均适用于直接焊接到 PCB 的封装。
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