ZHCSGZ5I October   2006  – October 2017 LMV841 , LMV842 , LMV844

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      典型 应用
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
    1.     引脚功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 额定值
    3. 6.3 建议的工作状态
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性 – 3.3V
    6. 6.6 电气特性 – 5V
    7. 6.7 电气特性 – ±5V
    8. 6.8 典型特性
  7. 7 详细 说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能框图
    3. 7.3 特性 说明
      1. 7.3.1 输入保护
      2. 7.3.2 输入级
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 驱动容性负载
      2. 7.4.2 噪声性能
    5. 7.5 连接到高阻抗传感器
  8. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型 应用
      1. 8.2.1 有源滤波器电路
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计流程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 高侧电流检测电路
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计流程
      3. 8.2.3 热电偶传感器信号放大
        1. 8.2.3.1 设计要求
        2. 8.2.3.2 详细设计流程
  9. 9 电源建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 相关链接
    2. 11.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 11.3 Community Resources
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 修订历史记录

Changes from H Revision (July 2016) to I Revision

  • Changed 根据 TI 标准更改 ESD 额定值 表脚注Go
  • 更改热性能信息 表Go
  • Changed 相位裕度与 CL 关系图Go
  • Changed 过冲与 CL 关系图Go

Changes from G Revision (February 2013) to H Revision

  • 添加了 ESD 额定值 表、特性 说明 部分、器件功能模式、应用和实施 部分、电源相关建议 部分、布局 部分、器件和文档支持 部分以及机械、封装和可订购信息 部分。Go

Changes from F Revision (February 2013) to G Revision

  • Changed 将美国国家半导体米6体育平台手机版_好二三四说明书的布局更改为 TI 格式Go
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