ZHCSGJ5 May 2017 LMV931-N-Q1 , LMV932-N-Q1 , LMV934-N-Q1
PRODUCTION DATA.
热指标(1) | LMV931-N-Q1 | LMV932-N-Q1 | LMV934-N-Q1 | 单位 | |||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
DBV
(SOT-23) |
DCK
(SC70) |
D
(SOIC) |
PW
(TSSOP) |
||||||
5 引脚 | 5 引脚 | 8 引脚 | 14 引脚 | ||||||
RθJA | 结至环境热阻 | 197.2 | 285.9 | 125.9 | 124.8 | °C/W | |||
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 156.7 | 115.9 | 70.2 | 51.4 | °C/W | |||
RθJB | 结至电路板热阻 | 55.6 | 63.7 | 66.5 | 67.2 | °C/W | |||
ψJT | 结至顶部特征参数 | 41.4 | 4.5 | 19.8 | 6.6 | °C/W | |||
ψJB | 结至电路板特征参数 | 55 | 62.9 | 65.9 | 66.6 | °C/W | |||
RθJC(bot) | 结至外壳(底部)热阻 | — | — | — | — | °C/W |