ZHCSOF2B July   2021  – February 2024 LMX1204

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 时序图
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
      1. 6.1.1 分频器和倍频器范围
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 上电复位
      2. 6.3.2 温度传感器
      3. 6.3.3 时钟输出
        1. 6.3.3.1 时钟输出缓冲器
        2. 6.3.3.2 时钟多路复用器
        3. 6.3.3.3 时钟分频器
        4. 6.3.3.4 时钟倍频器和滤波器模式
          1. 6.3.3.4.1 有关时钟倍频器的一般信息
          2. 6.3.3.4.2 时钟倍频器的状态机时钟
            1. 6.3.3.4.2.1 状态机时钟
          3. 6.3.3.4.3 时钟倍频器校准
          4. 6.3.3.4.4 使用 x1 时钟倍频器作为滤波器
          5. 6.3.3.4.5 时钟倍频器锁定检测
      4. 6.3.4 器件功能模式配置
      5. 6.3.5 LOGICLK 输出
        1. 6.3.5.1 LOGICLK 输出格式
        2. 6.3.5.2 LOGICLK_DIV_PRE 和 LOGICLK_DIV 分频器
      6. 6.3.6 SYSREF
        1. 6.3.6.1 SYSREF 输出缓冲器
          1. 6.3.6.1.1 主时钟的 SYSREF 输出缓冲器 (SYSREFOUT)
          2. 6.3.6.1.2 用于 LOGICLK 的 SYSREF 输出缓冲器
        2. 6.3.6.2 SYSREF 频率和延迟生成
        3. 6.3.6.3 SYSREFREQ 引脚和 SYSREFREQ_SPI 字段
          1. 6.3.6.3.1 SYSREFREQ 引脚共模电压
          2. 6.3.6.3.2 SYSREFREQ 窗口化特性
            1. 6.3.6.3.2.1 SYSREF 窗口化操作的一般过程流程图
            2. 6.3.6.3.2.2 具有延迟发生器的 SYSREFREQ 中继器模式（重定时）
      7. 6.3.7 SYNC 特性
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 寄存器映射
    1. 7.1 LMX1204 寄存器
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 SYSREFREQ 输入配置
      2. 8.1.2 降低 SYSREF 共模电压
      3. 8.1.3 电流消耗
      4. 8.1.4 处理未使用的引脚
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

符号 热性能指标(1) 值 单位
RHA (VQFN)
40 引脚
RθJA 结至环境热阻 24.8 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 13.0 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 6.9 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 0.1 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 6.9 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 0.5 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册。
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