一般来说，布局指南与大多数其他 PLL 器件相似。以下是一些具体的指南。

• GND 引脚可以在封装上路由回 DAP。
• OSCIN 引脚，为内部偏置的，并且必须是交流耦合的。
• 不使用时，SRREQ 引脚可以接地到 DAP。
• 为了在 200kHz 至 1MHz 范围内获得更优 VCO 相位噪声，最靠近 VTUNE 引脚的电容器最好至少为 1.5nF。如果该电容器较大会限制环路带宽，因此该值可以降低（例如 1nF），但要牺牲VCO相位噪声。
• 如果需要单端输出，另一端必须具有相同的负载。但是，可以通过将互补侧通过过孔路由到电路板的另一侧来优化使用侧的布线。在这一侧，使负载看起来与使用的一侧相同。
• 确保器件上的 DAP 通过多个过孔良好接地，最好是铜填充。
• 有一个与 LMX2820 裸露焊盘一样大的散热焊盘。在散热焊盘上添加过孔以更大限度地提高散热性能。
• 使用低损耗介电材料，例如 Rogers 4350B，以获得出色输出功率。