ZHCS227H June   2011  – November 2024 LP2951-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性(旧芯片和新芯片)
    6. 5.6 时序要求(仅限新芯片)
    7. 5.7 典型特性
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 输出使能
      2. 6.3.2 压降电压
      3. 6.3.3 电流限制
      4. 6.3.4 欠压锁定 (UVLO)
      5. 6.3.5 热关断
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 关断模式
  8. 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 反向电流
      2. 7.1.2 输入和输出电容器要求
      3. 7.1.3 估算结温
      4. 7.1.4 功率耗散 (PD)
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
        1. 7.2.1.1 建议的电容器类型
          1. 7.2.1.1.1 推荐电容器(旧芯片)
            1. 7.2.1.1.1.1 ESR 范围(旧芯片)
          2. 7.2.1.1.2 推荐电容器(新芯片)
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 反馈电阻器选型
        2. 7.2.2.2 前馈电容器
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
      2. 8.1.2 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
推荐电容器(旧芯片)

输入端大多使用钽或铝电解电容器。也可以使用薄膜型电容器,但成本较高。输出端可以使用陶瓷电容器,但其较低的 ESR(低至 5mΩ 至 10mΩ)可能导致输出无法满足最低 ESR 要求。如果使用陶瓷电容器,必须在其上串联一个 0.1Ω 至 2Ω 的电阻,以满足最低 ESR 的要求。

可以使用陶瓷电容器,但其较低的 ESR(低至 5mΩ 至 10mΩ)可能导致无法满足前面所说的最低 ESR 要求。如果使用陶瓷电容器,必须在其上串联一个 0.1Ω 至 2Ω 的电阻,以满足最低 ESR 的要求。此外,陶瓷电容器有一个必须考虑的明显缺点,即温度系数较差,其电容值随温度发生明显变化。例如,当环境温度从 25°C 上升到 85°C 时,大容量的陶瓷电容器 (≥2.2μF) 的电容值可能会损失一半以上。因此,在 25°C 时 2.2μF 的电容器在环境温度升高时可能会降至远低于保持稳定所需的最小电容值 CL。因此,应选择在整个工作温度范围内能够保持稳定性所需的最低 2.2μF 容量的电容器作为输出电容器。