ZHCS227H June 2011 – November 2024 LP2951-Q1
PRODUCTION DATA
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
- DRG|8
订购信息
4 引脚配置和功能
图 4-1 D 封装 (LP2951-50-Q1)、8 引脚 SOIC（顶视图）
图 4-2 DRG 封装，8 引脚 WSON（带外露散热焊盘）（顶视图）表 4-1 引脚功能
| 引脚 | 类型(1) | 说明 | ||
|---|---|---|---|---|
| 名称 | 编号 | |||
| ERROR | 5 | O | 低电平有效开漏故障输出。VOUT 下降标称值的 6% 时，变为低电平。 | |
| 反馈 | 7 | I | 确定输出电压。连接到 VTAP（OUTPUT 连接到 SENSE）以获得固定输出选项，或者连接到电阻分压器以获得可调输出选项。 | |
| GND | 4 | — | 接地 | |
| INPUT | 8 | I | 输入电源引脚。建议在此引脚到接地之间使用一个值不低于 1µF 的电容器。更多信息请参阅输入和输出电容器要求 部分。 | |
| 输出 | 1 | O |
需要在 OUTPUT 到 GND 之间连接一个电容器以确保稳定性。为获得出色的瞬态响应，请使用标称推荐值或从 OUTPUT 到 GND 的更大陶瓷电容器(2)。将输出电容器尽可能靠近器件输出端放置。更多详细信息，请参阅输入和输出电容器要求 部分。 |
|
| SENSE | 2 | I | 检测输出电压。连接到 OUTPUT（FEEDBACK 连接到 VTAP），仅用于固定输出选项。如果使用该器件作为可调输出，则该引脚必须保持悬空。 | |
| 关断 | 3 | I | 高电平有效输入。高电平信号禁用器件；低电平信号启用器件。 | |
| VTAP | 6 | O | 对于固定输出选项，连接到 FEEDBACK。如果使用该器件作为可调输出，则该引脚必须保持悬空。 | |
(1) I = 输入，O = 输出。
(2) 标称输出电容必须大于 1μF。在本文档中，这些电容器的标称降额假设为 50%。验证引脚上的有效电容是否大于 1μF。