ZHCS227H June   2011  – November 2024 LP2951-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性(旧芯片和新芯片)
    6. 5.6 时序要求(仅限新芯片)
    7. 5.7 典型特性
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 输出使能
      2. 6.3.2 压降电压
      3. 6.3.3 电流限制
      4. 6.3.4 欠压锁定 (UVLO)
      5. 6.3.5 热关断
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 关断模式
  8. 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 反向电流
      2. 7.1.2 输入和输出电容器要求
      3. 7.1.3 估算结温
      4. 7.1.4 功率耗散 (PD)
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
        1. 7.2.1.1 建议的电容器类型
          1. 7.2.1.1.1 推荐电容器(旧芯片)
            1. 7.2.1.1.1.1 ESR 范围(旧芯片)
          2. 7.2.1.1.2 推荐电容器(新芯片)
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 反馈电阻器选型
        2. 7.2.2.2 前馈电容器
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
      2. 8.1.2 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

电流限制

该器件具有内部电流限制电路,可在瞬态高负载电流故障或短路事件期间保护稳压器。电流限制是砖墙方案。在高负载电流故障中,砖墙方案将输出电流限制为电流限值 (ICL)。ICL电气特性 表所列。

当器件处于限流状态时,不会调节输出电压。当发生电流限制事件时,由于功率耗散增加,器件开始发热。当器件处于砖墙式电流限制时,导通晶体管会耗散功率 [(VIN – VOUT) × ICL]。如果触发热关断,器件将关闭。器件冷却后,内部热关断电路将器件重新接通。如果输出电流故障条件持续存在,器件会在电流限制状态和热关断状态之间循环。更多有关电流限制的信息,请参阅了解限制 应用手册

图 6-1 展示了电流限制图。

LP2951-Q1 电流限制图 6-1 电流限制