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ZHCS227H June 2011 – November 2024 LP2951-Q1

PRODUCTION DATA

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)

D|8
- MSOI002K
DRG|8
- MPDS151B

散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

DRG|8
- QFND128G

订购信息

8.1.2 器件命名规则

表 8-1 器件命名规则

米6体育平台手机版_好二三四⁽¹⁾	V_OUT
LP2951xxQyyyzQ1	xx 表示标称输出电压（比如，50 = 5.0V，33 = 3.3V）。 Q 表示该器件是符合 AEC-Q100 标准的 1 级器件 yyy 为封装标识符。 z 为封装数量。 Q1 表示该器件是一款汽车级 (AEC-Q100) 器件。此器件能够通过同一器件提供固定或可调输出。器件随附旧芯片（CSO：SHE）或新芯片（CSO：RFB）。卷带封装标签提供 CSO 信息以区分正在使用的芯片。全篇对新芯片和旧芯片的器件性能进行了说明。
LP2951xxQyyyzM3Q1	xx 表示标称输出电压（比如，50 = 5.0V，33 = 3.3V）。 Q 表示该器件是符合 AEC-Q100 标准的 1 级器件 yyy 为封装标识符。 z 为封装数量。 M3 表示该器件仅随附新芯片。 Q1 表示此器件是一款汽车级 (AEC-Q100) 器件。此器件能够通过同一器件提供固定或可调输出。

米6体育平台手机版_好二三四⁽¹⁾

V_OUT

LP2951xxQyyyzQ1

xx 表示标称输出电压（比如，50 = 5.0V，33 = 3.3V）。
Q 表示该器件是符合 AEC-Q100 标准的 1 级器件
yyy 为封装标识符。
z 为封装数量。
Q1 表示该器件是一款汽车级 (AEC-Q100) 器件。
此器件能够通过同一器件提供固定或可调输出。
器件随附旧芯片（CSO：SHE）或新芯片（CSO：RFB）。卷带封装标签提供 CSO 信息以区分正在使用的芯片。全篇对新芯片和旧芯片的器件性能进行了说明。

LP2951xxQyyyzM3Q1

xx 表示标称输出电压（比如，50 = 5.0V，33 = 3.3V）。
Q 表示该器件是符合 AEC-Q100 标准的 1 级器件
yyy 为封装标识符。
z 为封装数量。
M3 表示该器件仅随附新芯片。
Q1 表示此器件是一款汽车级 (AEC-Q100) 器件。
此器件能够通过同一器件提供固定或可调输出。

(1) 如需了解最新的封装及订购信息，请参见本文件结尾处的 “Package Option Addendum （封装选项附录）”，或登录 TI 的网站 www.ti.com 进行查询。