ZHCS227H June   2011  – November 2024 LP2951-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性（旧芯片和新芯片）
    6. 5.6 时序要求（仅限新芯片）
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 输出使能
      2. 6.3.2 压降电压
      3. 6.3.3 电流限制
      4. 6.3.4 欠压锁定 (UVLO)
      5. 6.3.5 热关断
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 关断模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 反向电流
      2. 7.1.2 输入和输出电容器要求
      3. 7.1.3 估算结温
      4. 7.1.4 功率耗散 (PD)
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
        1. 7.2.1.1 建议的电容器类型
          1. 7.2.1.1.1 推荐电容器（旧芯片）
            1. 7.2.1.1.1.1 ESR 范围（旧芯片）
          2. 7.2.1.1.2 推荐电容器（新芯片）
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 反馈电阻器选型
        2. 7.2.2.2 前馈电容器
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
      2. 8.1.2 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1)(2) 旧芯片 新芯片 单位
D DRG D DRG
8 引脚 8 引脚 8 引脚 8 引脚
RθJA 结至环境热阻 121.6 55.7 123 48.5 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 69.8 66.5 67.8 60.4 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 61.9 30.2 70.7 22.4 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 22.2 1.1 18.0 1.7 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 69.8 30.4 69.8 22.4 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 10 不适用 3.3 °C/W
(1) 此热数据基于 JEDEC 标准高 K 尺寸 JESD 51-7。具有 2oz 覆铜的双信号、双平面、四层电路板。铜箔圆配被焊接到散热焊垫上。正确的连接工艺也必须合并在一起。
(2) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。
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