ZHCSQM9B November   2023  – September 2024 LP5810

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 模拟调光
      2. 6.3.2 PWM 调光
      3. 6.3.3 自主动画引擎控制
        1. 6.3.3.1 动画引擎模式
        2. 6.3.3.2 Sloper
        3. 6.3.3.3 动画引擎单元 (AEU)
        4. 6.3.3.4 动画暂停单元 (APU)
      4. 6.3.4 保护和诊断
        1. 6.3.4.1 LED 开路检测
        2. 6.3.4.2 LED 短路检测
        3. 6.3.4.3 热关断
    4. 6.4 器件功能模式
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 I2C 数据事务
      2. 6.5.2 I2C 数据格式
  8. 7 寄存器映射
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 应用
      2. 8.2.2 设计参数
      3. 8.2.3 详细设计过程
        1. 8.2.3.1 输入电容器选型
        2. 8.2.3.2 编程过程
        3. 8.2.3.3 编程示例
      4. 8.2.4 应用性能曲线图
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热性能指标(1) LP5810/2 LP5811/3 单位
YBH (DSBGA) DSD (WSON) YBH (DSBGA) DRR (WSON)
9 引脚 8 引脚 12 引脚 12 引脚
RθJA 结至环境热阻 113.1 50.8 92.1 47.5 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 0.6 51.1 0.4 45.1 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 33.9 22.9 25.9 20.9 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 0.2 1.1 0.2 0.7 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 33.8 22.8 25.8 20.9 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 8.5 不适用 6.6 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
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