ZHCSV12A February   2024  – April 2024 LP5867

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7.     14
    8. 6.7 典型特性
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 时分多路复用矩阵
      2. 7.3.2 模拟调光(电流增益控制)
        1. 7.3.2.1 全局 3 位最大电流 (MC) 设置
        2. 7.3.2.2 3 组 7 位颜色电流 (CC) 设置
        3. 7.3.2.3 单独 8 位点电流 (DC) 设置
      3. 7.3.3 PWM 调光
        1. 7.3.3.1 用于每个 LED 点的单独 8 位/16 位 PWM
        2. 7.3.3.2 可编程分组 8 位 PWM 调光
        3. 7.3.3.3 用于全局调光的 8 位 PWM
      4. 7.3.4 导通和关断控制
      5. 7.3.5 数据刷新模式
      6. 7.3.6 完整的可寻址 SRAM
      7. 7.3.7 保护和诊断
        1. 7.3.7.1 LED 开路检测
        2. 7.3.7.2 LED 短路检测
        3. 7.3.7.3 热关断
        4. 7.3.7.4 UVLO(欠压锁定)
    4. 7.4 器件功能模式
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 接口选择
      2. 7.5.2 I2C 接口
        1. 7.5.2.1 I2C 数据事务
        2. 7.5.2.2 I2C 数据格式
        3. 7.5.2.3 多器件连接
      3. 7.5.3 编程
        1. 7.5.3.1 SPI 数据事务
        2. 7.5.3.2 SPI 数据格式
        3. 7.5.3.3 多器件连接
    6. 7.6 寄存器映射
  9. 寄存器映射
  10. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 应用
      2. 9.2.2 设计要求
      3. 9.2.3 详细设计过程
        1. 9.2.3.1 编程过程
      4. 9.2.4 应用性能曲线图
    3. 9.3 电源相关建议
      1. 9.3.1 VDD 输入电源建议
      2. 9.3.2 VLED 输入电源建议
      3. 9.3.3 VIO 输入电源建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 商标
    4. 10.4 静电放电警告
    5. 10.5 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • YBH|24
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

引脚配置和功能

LP5867 LP5867 YBH 封装 24 引脚 WCSP 顶视图图 5-1 LP5867 YBH 封装 24 引脚 WCSP 顶视图
表 5-1 引脚功能
引脚I/O说明
编号名称
C2CSR0O电流阱 0。该引脚在未使用时必须悬空。
B2CSG0O电流阱 1。该引脚在未使用时必须悬空。
B3CSB0O电流阱 2。该引脚在未使用时必须悬空。
B5CSR1O电流阱 3。该引脚在未使用时必须悬空。
C5CSG1O电流阱 4。该引脚在未使用时必须悬空。
C4CSB1O电流阱 5。该引脚在未使用时必须悬空。
A1SW0O扫描线 0 的高侧 PMOS 开关输出。该引脚在未使用时必须悬空。
A2SW1O扫描线 1 的高侧 PMOS 开关输出。该引脚在未使用时必须悬空。
A3SW2O扫描线 2 的高侧 PMOS 开关输出。该引脚在未使用时必须悬空。
A4SW3O扫描线 3 的高侧 PMOS 开关输出。该引脚在未使用时必须悬空。
A5SW4O扫描线 4 的高侧 PMOS 开关输出。该引脚在未使用时必须悬空。
A6SW5O扫描线 5 的高侧 PMOS 开关输出。该引脚在未使用时必须悬空。
B6SW6O扫描线 6 的高侧 PMOS 开关输出。该引脚在未使用时必须悬空。
B1VLED功率高侧开关的电源输入。
B4GND接地必须连接到公共接地平面。
D2VCAPO内部 LDO 输出。必须在该引脚与 GND 之间连接一个 1μF 电容器。将该电容器放置在尽可能靠近器件的位置。
C3IFSI接口类型选择。当 IFS 为低电平时会选择 I2C。当 IFS 为高电平时会选择 SPI。必须在 VIO 和该引脚之间连接一个电阻。
C6VSYNCI显示模式 2 和模式 3 的外部同步信号。
D6SCL/SCLKII2C 时钟输入或 SPI 时钟输入。配置为 I2C 时上拉至 VIO。
D5SDA/MOSII/OI2C 数据输入或 SPI 领导者输出跟随者输入。配置为 I2C 时上拉至 VIO。
D4ADDR0/MISOI/OI2C 地址选择 0 或 SPI 领导者输入跟随者输出。
D3ADDR1/SSII2C 地址选择 1 或 SPI 跟随者选择。
D1VIO/EN电源,I数字电路的电源和芯片使能。必须在该引脚和 GND 之间连接一个 1nF 电容器并将其放置在尽可能靠近器件的位置。
C1VCC功率器件的电源。必须在该引脚和 GND 之间连接一个 1μF 电容器并将其放置在尽可能靠近器件的位置。