以下布局设计指南有助于提高板载性能。

• 电源去耦电容器 C_VCC 和 C_VLED 必须靠近芯片才能将电源的高频噪声和纹波的影响降至最低。内部 LDO 的 C_VCAP 必须尽可能靠近芯片放置。连接 C_VLED 和 GND 引脚的 GND 平面必须位于顶层覆铜上，并且多个过孔连接到系统接地平面。内部使能块的 C_VIO 也必须尽可能靠近芯片放置。
• 外露散热焊盘必须很好地焊接到电路板上，这样可以提高机械可靠性。该操作可以优化热传递，从而提高热性能。AGND 引脚必须连接到散热焊盘和系统地。
• 从封装到环境的主要热流路径会通过 PCB 上的覆铜。可以通过多种方法来帮助提高热性能。通过在器件的外露散热焊盘下方放置大量过孔，使其穿过 PCB 到达其他接地层，可以散发更多热量。更大限度地增大 PCB 上的覆铜可以提高电路板的导热性。
• 开关负载环路的低电感和电阻路径有助于提供高压摆率。因此，VLED – SWx 路径一定要短而宽，避免并联接线和窄布线。SWx 引脚中的瞬态电流比 CSy 引脚大得多，因此 SWx 的布线必须比 CSy 宽。