ZHCSX81 October   2024 LP5899-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 热性能信息
    4. 6.4 建议运行条件
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 开关特性
    8. 6.8 时序图
    9. 6.9 典型特性
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 内部振荡器和时钟
        1. 7.3.1.1 时钟源
        2. 7.3.1.2 连续时钟串行接口 (CCSI) 时钟
      2. 7.3.2 连续时钟串行接口 (CCSI)
        1. 7.3.2.1 命令格式
        2. 7.3.2.2 命令识别和同步
        3. 7.3.2.3 CCSI 命令队列
        4. 7.3.2.4 CCSI 起始位和校验位插入和删除
      3. 7.3.3 FIFO
        1. 7.3.3.1 FIFO 深度和数据就绪 (DRDY) 中断
        2. 7.3.3.2 FIFO 清除
      4. 7.3.4 诊断
        1. 7.3.4.1  欠压锁定
        2. 7.3.4.2  振荡器故障诊断
        3. 7.3.4.3  SPI 通信丢失
        4. 7.3.4.4  SPI 通信错误
          1. 7.3.4.4.1 复位计时器
          2. 7.3.4.4.2 片选 (CS) 复位
          3. 7.3.4.4.3 CRC 误差
          4. 7.3.4.4.4 寄存器写入失败
        5. 7.3.4.5  CCSI 通信丢失
          1. 7.3.4.5.1 SIN 固定诊断
        6. 7.3.4.6  CCSI 通信错误
          1. 7.3.4.6.1 CHECK 位错误
          2. 7.3.4.6.2 数据完整性诊断
          3. 7.3.4.6.3 CCSI 命令队列溢出
        7. 7.3.4.7  FIFO 诊断
          1. 7.3.4.7.1 TXFIFO 溢出
          2. 7.3.4.7.2 TXFIFO 下溢
          3. 7.3.4.7.3 TXFIFO 单一错误检测 (SED)
          4. 7.3.4.7.4 RXFIFO 溢出
          5. 7.3.4.7.5 RXFIFO 下溢
          6. 7.3.4.7.6 RXFIFO 单一错误检测 (SED)
        8. 7.3.4.8  OTP CRC 错误
        9. 7.3.4.9  故障屏蔽
        10. 7.3.4.10 诊断表
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 未供电
      2. 7.4.2 初始化状态
      3. 7.4.3 正常状态
      4. 7.4.4 失效防护状态
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 SPI 数据有效性
      2. 7.5.2 片选 (CS) 和 SPI 复位控制
      3. 7.5.3 SPI 命令格式
      4. 7.5.4 SPI 命令详细信息
    6. 7.6 器件寄存器
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 编程过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 卷带包装信息
    2. 11.2 机械数据

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

详细设计过程

设计人员首先需要确定应用所需的 CCSI 数据速率。最小 CCSI 数据速率来自需要在一个帧周期内传输到所有 LED 驱动器的亮度信息。所选 LED 驱动器的数据表提供了有关所需最低 CCSI 数据速率的更多详细信息。在本应用示例中,帧周期为 33.33ms。菊花链中有 6 个器件(3 组,每组 2 个可堆叠模式),具有 30 条扫描线。假设数据传输效率为 70%(因为传输的 CCSI 命令之间可能存在一段空闲时间),则所需的最小 CCSI 数据速率为 7.04Mbit/s。因此,寄存器 CCSICTRL 中的 CCSI_DATA_RATE 设置为 8Mbit/s。

SPI 频率通常设置为介于与 CCSI 数据速率相似的范围。因此,在本应用示例中,SPI 频率设置为 8MHz。下一步是确定 TXFFLVL。TI 建议将 TXFFLVL 设置为大于为一个 CCSI 命令转发的字数上限。对于非广播数据写入命令,例如写入 SRAM 命令,会出现字数上限。对于该命令,字数等于级联器件数量的 3 倍加上一个标头字节。在此应用示例中,字数上限为 19 (3 x 6 + 1) 字。请注意,当使用 SPI 命令 FWD_WR_CRC 时,TXFFLVL 将被忽略,只有当 CRC 字正确时才会开始转发。此外,在 CCSI 控制器转发期间,由于 LP5899-Q1 中的 CCSI 命令队列,下一个 SPI 转发命令可能已经由 SPI 控制器传输。