ZHCSX81 October   2024 LP5899-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 热性能信息
    4. 6.4 建议运行条件
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 开关特性
    8. 6.8 时序图
    9. 6.9 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 内部振荡器和时钟
        1. 7.3.1.1 时钟源
        2. 7.3.1.2 连续时钟串行接口 (CCSI) 时钟
      2. 7.3.2 连续时钟串行接口 (CCSI)
        1. 7.3.2.1 命令格式
        2. 7.3.2.2 命令识别和同步
        3. 7.3.2.3 CCSI 命令队列
        4. 7.3.2.4 CCSI 起始位和校验位插入和删除
      3. 7.3.3 FIFO
        1. 7.3.3.1 FIFO 深度和数据就绪 (DRDY) 中断
        2. 7.3.3.2 FIFO 清除
      4. 7.3.4 诊断
        1. 7.3.4.1  欠压锁定
        2. 7.3.4.2  振荡器故障诊断
        3. 7.3.4.3  SPI 通信丢失
        4. 7.3.4.4  SPI 通信错误
          1. 7.3.4.4.1 复位计时器
          2. 7.3.4.4.2 片选 (CS) 复位
          3. 7.3.4.4.3 CRC 误差
          4. 7.3.4.4.4 寄存器写入失败
        5. 7.3.4.5  CCSI 通信丢失
          1. 7.3.4.5.1 SIN 固定诊断
        6. 7.3.4.6  CCSI 通信错误
          1. 7.3.4.6.1 CHECK 位错误
          2. 7.3.4.6.2 数据完整性诊断
          3. 7.3.4.6.3 CCSI 命令队列溢出
        7. 7.3.4.7  FIFO 诊断
          1. 7.3.4.7.1 TXFIFO 溢出
          2. 7.3.4.7.2 TXFIFO 下溢
          3. 7.3.4.7.3 TXFIFO 单一错误检测 (SED)
          4. 7.3.4.7.4 RXFIFO 溢出
          5. 7.3.4.7.5 RXFIFO 下溢
          6. 7.3.4.7.6 RXFIFO 单一错误检测 (SED)
        8. 7.3.4.8  OTP CRC 错误
        9. 7.3.4.9  故障屏蔽
        10. 7.3.4.10 诊断表
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 未供电
      2. 7.4.2 初始化状态
      3. 7.4.3 正常状态
      4. 7.4.4 失效防护状态
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 SPI 数据有效性
      2. 7.5.2 片选 (CS) 和 SPI 复位控制
      3. 7.5.3 SPI 命令格式
      4. 7.5.4 SPI 命令详细信息
    6. 7.6 器件寄存器
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 编程过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 卷带包装信息
    2. 11.2 机械数据

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.3 热性能信息

热指标(1) DRR (SON) DYY (SOT) 单位
12 引脚 14 引脚
RθJA 结至环境热阻 66.6 127.7 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 57.1 58.9 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 37.1 54.6 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 2.3 3.2 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 36.9 54.1 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 12.7 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
千亿体育app官网登录(中国)官方网站IOS/安卓通用版/手机APP | 米乐app下载官网（中国）|ios|Android/通用版APP最新版 | 米乐|米乐·M6（中国大陆）官方网站 | 千亿体育登陆地址 | 华体会体育（中国）HTH·官方网站 | 千赢qy国际_全站最新版千赢qy国际V6.2.14安卓/IOS下载 | 18新利网v1.2.5|中国官方网站 | bob电竞真人（中国官网）安卓/ios苹果/电脑版【1.97.95版下载】 | 千亿体育app官方下载(中国)官方网站IOS/安卓/手机APP下载安装 |