ZHCSNW7
April 2021
LP8758-EA
PRODUCTION DATA
1
特性
2
应用
3
说明
4
Revision History
5
Pin Configuration and Functions
6
Specifications
6.1
Absolute Maximum Ratings
6.2
ESD Ratings
6.3
Recommended Operating Conditions
6.4
Thermal Information
6.5
Electrical Characteristics
6.6
I2C Serial Bus Timing Requirements
6.7
Switching Characteristics
6.8
Typical Characteristics
7
Detailed Description
7.1
Overview
7.1.1
Buck Information
7.1.1.1
Operating Modes
7.1.1.2
Programmability
7.1.1.3
特性
7.2
Functional Block Diagram
7.3
Feature Description
7.3.1
Overview
7.3.1.1
Transition Between PWM and PFM Modes
7.3.1.2
Buck Converter Load Current Measurement
7.3.1.3
Spread-Spectrum Mode
7.3.2
Power-Up
7.3.3
Regulator Control
7.3.3.1
Enabling and Disabling
7.3.3.2
Changing Output Voltage
7.3.4
Device Reset Scenarios
7.3.5
Diagnosis and Protection Features
7.3.5.1
Warnings for Diagnosis (Interrupt)
7.3.5.1.1
Output Current Limit
7.3.5.1.2
Thermal Warning
7.3.5.2
Protection (Regulator Disable)
7.3.5.2.1
Short-Circuit and Overload Protection
7.3.5.2.2
Thermal Shutdown
7.3.5.3
Fault (Power Down)
7.3.5.3.1
Undervoltage Lockout
7.3.6
Digital Signal Filtering
7.4
Device Functional Modes
7.4.1
Modes of Operation
7.5
Programming
7.5.1
I2C-Compatible Interface
7.5.1.1
Data Validity
7.5.1.2
Start and Stop Conditions
7.5.1.3
Transferring Data
7.5.1.4
I2C-Compatible Chip Address
7.5.1.5
Auto Increment Feature
7.6
Register Maps
7.6.1
Register Descriptions
7.6.1.1
OTP_REV
7.6.1.2
BUCK0_CTRL1
7.6.1.3
BUCK0_CTRL2
7.6.1.4
BUCK1_CTRL1
7.6.1.5
BUCK1_CTRL2
7.6.1.6
BUCK2_CTRL1
7.6.1.7
BUCK2_CTRL2
7.6.1.8
BUCK3_CTRL1
7.6.1.9
BUCK3_CTRL2
7.6.1.10
BUCK0_VOUT
7.6.1.11
BUCK0_FLOOR_VOUT
7.6.1.12
BUCK1_VOUT
7.6.1.13
BUCK1_FLOOR_VOUT
7.6.1.14
BUCK2_VOUT
7.6.1.15
BUCK2_FLOOR_VOUT
7.6.1.16
BUCK3_VOUT
7.6.1.17
BUCK3_FLOOR_VOUT
7.6.1.18
BUCK0_DELAY
7.6.1.19
BUCK1_DELAY
7.6.1.20
BUCK2_DELAY
7.6.1.21
BUCK3_DELAY
7.6.1.22
RESET
7.6.1.23
CONFIG
7.6.1.24
INT_TOP
7.6.1.25
INT_BUCK_0_1
7.6.1.26
INT_BUCK_2_3
7.6.1.27
TOP_STAT
7.6.1.28
BUCK_0_1_STAT
7.6.1.29
BUCK_2_3_STAT
7.6.1.30
TOP_MASK
7.6.1.31
BUCK_0_1_MASK
7.6.1.32
BUCK_2_3_MASK
7.6.1.33
SEL_I_LOAD
7.6.1.34
I_LOAD_2
7.6.1.35
I_LOAD_1
8
Application and Implementation
8.1
Application Information
8.2
Typical Application
8.2.1
Design Requirements
8.2.2
Detailed Design Procedure
8.2.2.1
Application Components
8.2.2.1.1
Inductor Selection
8.2.2.1.2
Input Capacitor Selection
8.2.2.1.3
Output Capacitor Selection
8.2.3
Application Curves
9
Power Supply Recommendations
10
Layout
10.1
Layout Guidelines
10.2
Layout Example
11
Device and Documentation Support
11.1
Device Support
11.2
Documentation Support
11.2.1
Related Documentation
11.3
接收文档更新通知
11.4
支持资源
11.5
Trademarks
11.6
静电放电警告
11.7
术语表
12
Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
YFF|35
MXBG315
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
7.1.1.3
特性
支持动态电压调节 (DVS) 以及可编程压摆率
基于负载的自动模式控制
同步整流
具有 PI 补偿器的电流模式环路
可选展频技术,可降低 EMI
软启动
具有可屏蔽中断的电源正常状态标志
相位控制,用于优化 EMI:四个内核彼此以 90° 异相运行,从而降低输入纹波电流
平均输出电流检测(对于 PFM 进入和负载电流测量)
通过负载点进行电压检测
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