下面显示了 LP885 系列升压拓扑、降压/升压拓扑和降压拓扑的正确布局示例。

• 创建大 GND 平面对于实现良好的电气和热性能非常重要。
• IN 和 GND 布线应越宽越好，以减少布线阻抗。宽布线具有提供出色散热的额外优势。
• 散热过孔可用于将顶部 GND 平面连接到额外的印刷电路板 (PCB) 层，以实现散热和接地。
• 输入电容器必须尽可能靠近 IN 引脚和 GND 引脚。
• VCC 电容器应尽可能靠近 VCC 引脚，以确保稳定的 LDO 输出电压。
• SW 布线必须尽可能短，以减少寄生电感，从而减少瞬态电压尖峰。短 SW 布线还可降低辐射噪声和 EMI。
• 不可使开关电流在器件下流过。
• 建议将 CSN 和 CSP 布线并联、保持尽可能短，并远离高压开关布线和接地屏蔽。
• 补偿电容器必须尽可能靠近 COMP 引脚，防止振荡和系统不稳定。