ZHCSHC5A August   2017  – December 2017 LPV821

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      低侧常开电流检测
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 说明 （续）
  6. 6 引脚配置和功能
    1.     SOT-23 的：LPV821 DBV
    2.     引脚功能：LPV822 DSG（预览）
  7. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 额定值
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
    6. 7.6 典型特性
  8. 8 详细 说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能框图
    3. 8.3 特性 说明
      1. 8.3.1 工作电压
      2. 8.3.2 输入
      3. 8.3.3 内部失调校正
      4. 8.3.4 输入偏移电压漂移
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 EMI 性能和输入滤波
      2. 8.4.2 驱动电容负载
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型 应用
      1. 9.2.1 低侧电流测量
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计流程
  10. 10电源相关建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
      1. 11.1.1 通用布局准则
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 开发支持
    2. 12.2 相关链接
    3. 12.3 接收文档更新通知
    4. 12.4 社区资源
    5. 12.5 商标
    6. 12.6 静电放电警告
    7. 12.7 Glossary
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4 热性能信息

热指标 LPV821 单位
DBV (SOT)
5 引脚
RθJA 结至环境热阻 218.4 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 101.3 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 52.9 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 18.9 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 52.4 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 °C/W
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