ZHCSVY4 April   2024 LSF0002

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性(下行转换): BN = 3.3V
    7. 5.7 开关特性(下行转换):BN = 2.5V
    8. 5.8 开关特性(上行转换):BN = 3.3V
    9. 5.9 开关特性(上行转换):BN = 2.5V
  7. 参数测量信息
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 自动双向电压转换
      2. 7.3.2 VBIAS/使能
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 开漏接口(I2C、PMBus、SMBus 和 GPIO)
        1. 8.2.1.1 设计要求
          1. 8.2.1.1.1 启用和禁用指南
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1 双向转换
          2. 8.2.1.2.2 确定上拉电阻器的大小
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 混合模式电压转换
      3. 8.2.3 Vref_B < Vref_A + 0.8V 时的电压转换
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DTQ|6
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

支持资源

TI E2E™ 中文支持论坛是工程师的重要参考资料,可直接从专家处获得快速、经过验证的解答和设计帮助。搜索现有解答或提出自己的问题,获得所需的快速设计帮助。

链接的内容由各个贡献者“按原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范,并且不一定反映 TI 的观点;请参阅 TI 的使用条款