ZHCSI50B may   2018  – may 2023 LSF0102-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Revision History
  6. 5 Pin Configuration and Functions
  7. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  Electrical Characteristics
    6. 6.6  Switching Characteristics (Translating Down): VCCB = 3.3 V
    7. 6.7  Switching Characteristics (Translating Down): VCCB = 2.5 V
    8. 6.8  Switching Characteristics Translating Up): VCCB = 3.3 V
    9. 6.9  Switching Characteristics (Translating Up): VCCB = 2.5 V
    10. 6.10 Typical Characteristics
  8. 7 Parameter Measurement Information
  9. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Auto Bidirectional Voltage Translation
      2. 8.3.2 Output Enable
      3. 8.3.3 Device Functional Modes
        1. 8.3.3.1 Up and Down Translation
          1. 8.3.3.1.1 Up Translation
          2. 8.3.3.1.2 Down Translation
  10. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Bidirectional Translation
        1. 9.2.1.1 Design Requirements
          1. 9.2.1.1.1 Enable, Disable, and Reference Voltage Guidelines
          2. 9.2.1.1.2 Bias Circuitry
        2. 9.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 9.2.1.2.1 Bidirectional Translation
          2. 9.2.1.2.2 Pull-Up Resistor Sizing
          3. 9.2.1.2.3 Application Curve
          4. 9.2.1.2.4 Mixed-Mode Voltage Translation
          5. 9.2.1.2.5 Single Supply Translation
          6. 9.2.1.2.6 Voltage Translation for Vref_B < Vref_A + 0.8 V
    3. 9.3 Power Supply Recommendations
    4. 9.4 Layout
      1. 9.4.1 Layout Guidelines
      2. 9.4.2 Layout Example
  11. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Documentation Support
      1. 10.1.1 Related Documentation
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 Trademarks
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
    • 温度等级 1：–40°C ≤ TA ≤ 125°C
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • CDM ESD 分类等级 C6
  • 在无方向引脚的情况下提供双向电压转换
  • 支持开漏和推挽应用，如 I2C、SPI、UART、MDIO、SDIO 和 GPIO
  • 在不超过 30pF 的容性负载条件下支持最高达 100MHz 的上行转换和超过 100MHz 的下行转换，
    在 50pF 的容性负载条件下支持高达 40MHz 的上行/下行转换
  • 可实现以下电压之间的双向电压电平转换
    • 0.95V ↔ 1.8/2.5/3.3/5 V
    • 1.2V ↔ 1.8/2.5/3.3/5V
    • 1.8V ↔ 2.5/3.3/5V
    • 2.5V ↔ 3.3/5V
    • 3.3V ↔ 5V
  • 低待机电流
  • 5V 耐受 I/O 端口，可支持 TTL
    电压电平
  • 低导通电阻，可减少信号失真
  • EN = 低电平时为高阻抗 I/O 引脚
  • 采用直通引脚排列以简化 PCB 布线
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范
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