ZHCSI50B may   2018  – may 2023 LSF0102-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Revision History
  6. 5 Pin Configuration and Functions
  7. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  Electrical Characteristics
    6. 6.6  Switching Characteristics (Translating Down): VCCB = 3.3 V
    7. 6.7  Switching Characteristics (Translating Down): VCCB = 2.5 V
    8. 6.8  Switching Characteristics Translating Up): VCCB = 3.3 V
    9. 6.9  Switching Characteristics (Translating Up): VCCB = 2.5 V
    10. 6.10 Typical Characteristics
  8. 7 Parameter Measurement Information
  9. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Auto Bidirectional Voltage Translation
      2. 8.3.2 Output Enable
      3. 8.3.3 Device Functional Modes
        1. 8.3.3.1 Up and Down Translation
          1. 8.3.3.1.1 Up Translation
          2. 8.3.3.1.2 Down Translation
  10. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Bidirectional Translation
        1. 9.2.1.1 Design Requirements
          1. 9.2.1.1.1 Enable, Disable, and Reference Voltage Guidelines
          2. 9.2.1.1.2 Bias Circuitry
        2. 9.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 9.2.1.2.1 Bidirectional Translation
          2. 9.2.1.2.2 Pull-Up Resistor Sizing
          3. 9.2.1.2.3 Application Curve
          4. 9.2.1.2.4 Mixed-Mode Voltage Translation
          5. 9.2.1.2.5 Single Supply Translation
          6. 9.2.1.2.6 Voltage Translation for Vref_B < Vref_A + 0.8 V
    3. 9.3 Power Supply Recommendations
    4. 9.4 Layout
      1. 9.4.1 Layout Guidelines
      2. 9.4.2 Layout Example
  11. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Documentation Support
      1. 10.1.1 Related Documentation
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 Trademarks
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

10.3 支持资源

TI E2E™ 支持论坛是工程师的重要参考资料，可直接从专家获得快速、经过验证的解答和设计帮助。搜索现有解答或提出自己的问题可获得所需的快速设计帮助。

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