ZHCSS17B April   2023  – April 2024 LSF0102

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性
    6. 5.6  LSF0102 交流性能(降压转换)开关特性,VCCB = 3.3V
    7. 5.7  LSF0102 交流性能(降压转换)开关特性,VCCB = 2.5V
    8. 5.8  LSF0102 交流性能(升压转换)开关特性,VCCB = 3.3V
    9. 5.9  LSF0102交流性能(升压转换)开关特性,VCCB = 2.5V
    10. 5.10 典型特性
  7. 参数测量信息
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 自动双向电压转换
      2. 7.3.2 输出使能
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 上行和下行转换
        1. 7.4.1.1 升压转换
        2. 7.4.1.2 降压转换
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 开漏接口(I2C、PMBus、SMBus 和 GPIO)
        1. 8.2.1.1 设计要求
          1. 8.2.1.1.1 启用、禁用和基准电压指南
          2. 8.2.1.1.2 偏置电路
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1 双向转换
          2. 8.2.1.2.2 确定上拉电阻器的大小
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 混合模式电压转换
      3. 8.2.3 单电源转换
      4. 8.2.4 Vref_B < Vref_A + 0.8V 时的电压转换
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10机械、封装和可订购信息
  12. 11修订历史记录

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DCU|8
  • DDF|8
  • DTM|8
  • YZT|8
  • DQE|8
  • DCT|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

ESD 等级

单位
V(ESD)静电放电人体放电模型 (HBM),符合 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 标准(1)±2000V
充电器件模型 (CDM),符合 JEDEC 规范 JESD22-C101(2)±1000
JEDEC 文档 JEP155 规定:500V HBM 可实现在标准 ESD 控制流程下安全生产。若部署必要的预防措施,不足 500V HBM 时也能进行生产。
JEDEC 文档 JEP157 规定:250V CDM 可实现在标准 ESD 控制流程下安全生产。若部署必要的预防措施,不足 250V CDM 时也能进行生产。