ZHCSS17B April   2023  – April 2024 LSF0102

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性
    6. 5.6  LSF0102 交流性能(降压转换)开关特性,VCCB = 3.3V
    7. 5.7  LSF0102 交流性能(降压转换)开关特性,VCCB = 2.5V
    8. 5.8  LSF0102 交流性能(升压转换)开关特性,VCCB = 3.3V
    9. 5.9  LSF0102交流性能(升压转换)开关特性,VCCB = 2.5V
    10. 5.10 典型特性
  7. 参数测量信息
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 自动双向电压转换
      2. 7.3.2 输出使能
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 上行和下行转换
        1. 7.4.1.1 升压转换
        2. 7.4.1.2 降压转换
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 开漏接口(I2C、PMBus、SMBus 和 GPIO)
        1. 8.2.1.1 设计要求
          1. 8.2.1.1.1 启用、禁用和基准电压指南
          2. 8.2.1.1.2 偏置电路
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1 双向转换
          2. 8.2.1.2.2 确定上拉电阻器的大小
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 混合模式电压转换
      3. 8.2.3 单电源转换
      4. 8.2.4 Vref_B < Vref_A + 0.8V 时的电压转换
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10机械、封装和可订购信息
  12. 11修订历史记录

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DCU|8
  • DDF|8
  • DTM|8
  • YZT|8
  • DQE|8
  • DCT|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

热性能信息

热指标(1)LSF0102单位
DCU (US8)DCT (SM8)DQE (X2SON8)YZT (DSBGA)

DDF (SOT-23)

DTM (X2SON8)

8 引脚8 引脚8 引脚8 引脚

8 引脚

8 引脚
RθJA结至环境热阻279.7220.0246.5125.5

243.3

283.6

°C/W
RθJC(top)结至外壳(顶部)热阻129.9128.1149.11.0

168.7

184.2

°C/W
RθJB结至电路板热阻191.3135.6100.062.7

157.6

187.0

°C/W
ψJT结至顶部特征参数66.356.017.13.4

45.9

25.0

°C/W
ψJB结至电路板特征参数190.1134.099.862.7

157.2

186.3

°C/W
RθJC(bot)结至外壳(底部)热阻不适用不适用不适用不适用

不适用

不适用

°C/W
有关新旧热指标的更多信息,请参阅 IC 封装热指标 应用报告 SPRA953