ZHCSS17B April 2023 – April 2024 LSF0102
PRODUCTION DATA
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
热指标(1) | LSF0102 | 单位 | ||||||
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DCU (US8) | DCT (SM8) | DQE (X2SON8) | YZT (DSBGA) | DDF (SOT-23) | DTM (X2SON8) | |||
8 引脚 | 8 引脚 | 8 引脚 | 8 引脚 | 8 引脚 | 8 引脚 | |||
RθJA | 结至环境热阻 | 279.7 | 220.0 | 246.5 | 125.5 | 243.3 | 283.6 | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 129.9 | 128.1 | 149.1 | 1.0 | 168.7 | 184.2 | °C/W |
RθJB | 结至电路板热阻 | 191.3 | 135.6 | 100.0 | 62.7 | 157.6 | 187.0 | °C/W |
ψJT | 结至顶部特征参数 | 66.3 | 56.0 | 17.1 | 3.4 | 45.9 | 25.0 | °C/W |
ψJB | 结至电路板特征参数 | 190.1 | 134.0 | 99.8 | 62.7 | 157.2 | 186.3 | °C/W |
RθJC(bot) | 结至外壳(底部)热阻 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | °C/W |