ZHCSS17B April 2023 – April 2024 LSF0102
PRODUCTION DATA
封装选项
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
机械数据 (封装 | 引脚)
- DCU|8
- DDF|8
- DTM|8
- YZT|8
- DQE|8
- DCT|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
3 说明
LSF 系列器件支持双向电压转换，而且无需使用 DIR 引脚，更大限度降低了系统工作量（对于 PMBus、I2C、SMBus 等）。LSF 系列器件在容性负载 ≤ 30pF 时最高支持 100MHz 的升压转换和 100MHz 以上的降压转换；在容性负载为 50pF 时最高支持 40MHz 的升压或降压转换，因此可支持更多的消费类或电信接口（MDIO 或 SDIO）。
LSF 系列的 I/O 端口能够耐受 5V 电压，因此与工业和电信应用中的 TTL 电平兼容。LSF 系列极具灵活性，能够设置不同的电压转换电平。
封装信息
| 器件型号 | 封装(1) | 封装尺寸(2) |
|---|---|---|
| LSF0102 | DQE（X2SON，8） | 1.4mm × 1mm |
| YZT（DSBGA，8） | 1.98mm × 0.98mm | |
| DCT（SM8，8） | 2.95mm × 4mm | |
| DCU（VSSOP，8） | 2mm × 3.1mm | |
| DDF（SOT-23，8） | 2.9mm × 2.8mm | |
| DTM（X2SON，8） | 1.35mm x 0.80mm |
(1) 如需了解更多信息，请参阅节 10。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
功能方框图