- 在不超过 30pF 的容性负载条件下支持最高 100MHz 的上行转换和超过 100MHz 的下行转换,在 50pF 的容性负载条件下支持最高 40MHz 的上行和下行转换:
- 允许 LSF 系列支持更多的消费类或电信接口(MDIO 或 SDIO)
- 双向电压转换(不使用 DIR 引脚):
- 更大限度地减少开发双向接口(PMBus、I2C 或 SMbus)电压转换的系统工作量
- IO 端口可耐受 5V 电压且支持 125°C 高温:
- LSF 系列可耐受 5V 电压且支持 125°C 高温,能够灵活兼容工业和电信应用中的 TTL 电平。
- 通道的特定转换:
封装信息器件型号 | 封装(1) | 封装尺寸(2) |
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LSF0108-Q1 | PW(TSSOP,20) | 6.5 mm × 6.4 mm |
RKS(VQFN,20) | 4.5 mm × 2.5 mm |
(1) 如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的可订购米6体育平台手机版_好二三四附录。
(2) 封装尺寸(长 × 宽)为标称值,并包括引脚(如适用)。