ZHCSGF0D July   2017  – October 2019 MCP6291 , MCP6292 , MCP6294

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      低侧电机控制
      2.      小信号过冲与负载电容间的关系
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions: MCP6921
    2.     Pin Functions: MCP6292
    3.     Pin Functions: MCP6294
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information: MCP6291
    5. 7.5 Thermal Information: MCP6292
    6. 7.6 Thermal Information: MCP6294
    7. 7.7 Electrical Characteristics: VS (Total Supply Voltage) = (V+) – (V–) = 2.4 V to 5.5 V
    8. 7.8 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Rail-to-Rail Input
      2. 8.3.2 Rail-to-Rail Output
      3. 8.3.3 Overload Recovery
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curve
  10. 10Power Supply Recommendations
    1. 10.1 Input and ESD Protection
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 相关链接
    3. 12.3 接收文档更新通知
    4. 12.4 社区资源
    5. 12.5 商标
    6. 12.6 静电放电警告
    7. 12.7 Glossary
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4 Thermal Information: MCP6291

THERMAL METRIC(1) MCP6291 UNIT
DBV (SOT-23) DCK (SC70)
5 PINS 5 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 221.7 263.3 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case(top) thermal resistance 144.7 75.5 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 49.7 51.0 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 26.1 1.0 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 49.0 50.3 °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.
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