ZHCSAJ5H November 2012 – September 2018 MSP430F5212 , MSP430F5214 , MSP430F5217 , MSP430F5219 , MSP430F5222 , MSP430F5224 , MSP430F5229
PRODUCTION DATA.
以下文档对 MSP430F522x 和 MSP430F521x MCU 进行了介绍。www.yogichopra.com 网站上提供了这些文档的副本。
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勘误
说明了针对 MSP430F5229 器件功能技术规格的已知例外情况。
说明了针对 MSP430F5227 器件功能技术规格的已知例外情况。
说明了针对 MSP430F5224 器件功能技术规格的已知例外情况。
说明了针对 MSP430F5222 器件功能技术规格的已知例外情况。
说明了针对 MSP430F5219 器件功能技术规格的已知例外情况。
说明了针对 MSP430F5217 器件功能技术规格的已知例外情况。
说明了针对 MSP430F5214 器件功能技术规格的已知例外情况。
说明了针对 MSP430F5212 器件功能技术规格的已知例外情况。
用户指南
详细介绍了该器件系列提供的模块和外设。
MSP430 引导加载程序（bootloader，简称 BSL，以前称为 bootstrap loader）允许用户在原型设计、最终生产和投用阶段与 MSP430 微控制器中的嵌入式存储器进行通信。可编程存储器（闪存）和数据存储器 (RAM) 能够按照要求进行变更。不要将此处的引导加载程序与某些数字信号处理器 (DSP) 中将外部存储器中的程序代码（和数据）自动加载到 DSP 内部存储器的引导装载程序混为一谈。
此文档介绍了使用 JTAG 通信端口擦除、编程和验证基于 MSP430 闪存和 FRAM 的微控制器系列的存储器模块所需的功能。此外，该文档还介绍了如何编程所有 MSP430 器件上均具备的 JTAG 访问安全保险丝。此文档介绍了使用标准四线制 JTAG 接口和两线制 JTAG 接口（也称为 Spy-Bi-Wire (SBW)）的器件访问。
此手册介绍了 TI MSP-FET430 闪存仿真工具 (FET) 的硬件。FET 是针对 MSP430 超低功耗微控制器的程序开发工具。
应用报告
MSP430F522x 和 MSP430F521x 器件支持双电源 I/O 系统，在要求 MCU 连接工作电压电平与 MCU 器件电源不同的外部器件（如传感器或其他处理器）的系统中，该 I/O 系统至关重要。此外，F522x 和 F521x 器件的双电源输入电压范围低至 1.62V（请参阅器件数据表规格），这样就允许使用标称 1.8V 的 I/O 接口，无需外部电平转换。该应用报告介绍了在应用中设计 F522x 和 F521x 器件时需要牢记的各种设计注意事项。
多个 MSP 超低功耗微控制器可以提供用于将物理量转换成数字（这是一种广泛用于大量应用的功能）的模数 转换器 (ADC)。但是，有时客户设计要求的分辨率会高于所选 MSP 可提供的 ADC 分辨率。该应用报告基于之前发布的《对 ADC12 进行过采样以实现更高的分辨率》(SLAA323)，因此介绍了如何结合过采样方法来提高 ADC 分辨率，使其超过当前可用的位数。
对于稳定的晶体振荡器，选择合适的晶振、正确的负载电路和适当的电路板布局布线至关重要。该应用报告总结了晶体振荡器的功能，介绍了用于选择合适的晶体以实现 MSP430 超低功耗运行的参数。此外，还给出了正确电路板布局的提示和示例。此外，为了确保振荡器在大规模生产后能够稳定运行，还可能需要进行一些振荡器测试，该文档中提供了有关这些测试的详细信息。
随着芯片技术向更低电压方向发展以及设计具有成本效益的超低功耗组件的需求的出现，系统级 ESD 要求变得越来越苛刻。该应用报告阐述了三个不同的 ESD 主题，以帮助电路板设计人员和 OEM 了解并实现强大的系统级设计：(1) 组件级 ESD 测试和系统级 ESD 测试；(2) 实现系统级 ESD 保护的通用设计指南；(3) 系统高效 ESD 设计 (SEED) 简介，这是一种板载和片上 ESD 保护协同设计方法。该应用报告介绍了一些真实的系统级 ESD 保护设计示例及其结果。