ZHCSAJ5H November 2012 – September 2018 MSP430F5212 , MSP430F5214 , MSP430F5217 , MSP430F5219 , MSP430F5222 , MSP430F5224 , MSP430F5229
PRODUCTION DATA.
TI 的 MSP430™系列超低功耗微控制器种类繁多,各成员器件配备不同的外设集以满足各类应用的 需要。此架构与多种低功耗模式配合使用,是延长便携式测量应用电池寿命的最优 选择。该器件 具有 一个强大的 16 位 RISC CPU,使用 16 位寄存器以及常数发生器,以便获得最高编码效率。该数控振荡器 (DCO) 可在 3.5µs(典型值)内从低功率模式唤醒至激活模式。
MSP430F522x 系列微控制器配有四个 16 位定时器、一个高性能 10 位 ADC、两个通用串行通信接口 (USCI)、一个硬件乘法器、DMA、比较器和具有报警功能的 RTC 模块。
MSP430F521x 系列包括除 ADC 以外的所有 MSP430F522x 系列的外设。
所有器件均具有一个分离式 I/O 电源系统,无需进行外部电平转换即可与其他具有 1.8V 标称值 I/O 接口的器件无缝连接。
有关完整的模块说明,请参阅《MSP430F5xx 和 MSP430F6xx 系列用户指南》。有关设计指南,请参阅《使用 MSP430F522x 和 MSP430F521x 器件进行设计》。
器件型号 | 封装 | 封装尺寸(2) |
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MSP430F5229IRGC | VQFN (64) | 9mm x 9mm |
MSP430F5229IZQE | BGA (80) | 5mm x 5mm |
MSP430F5224IRGZ | VQFN (48) | 7mm x 7mm |
MSP430F5219IYFF | DSBGA (64) | 请参见 Section 8 |