ZHCSIR8F August   2009  – September 2018 MSP430F5418 , MSP430F5419 , MSP430F5435 , MSP430F5436 , MSP430F5437 , MSP430F5438

PRODUCTION DATA.  

  1. 1器件概述
    1. 1.1 特性
    2. 1.2 应用范围
    3. 1.3 说明
    4. 1.4 功能框图
  2. 2修订历史记录
  3. 3Device Comparison
    1. 3.1 Related Products
  4. 4Terminal Configuration and Functions
    1. 4.1 Pin Diagrams
    2. 4.2 Signal Descriptions
      1. Table 4-1 Signal Descriptions
  5. 5Specifications
    1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2  ESD Ratings
    3. 5.3  Recommended Operating Conditions
    4. 5.4  Active Mode Supply Current Into VCC Excluding External Current
    5. 5.5  Low-Power Mode Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    6. 5.6  Thermal Resistance Characteristics
    7. 5.7  Schmitt-Trigger Inputs – General-Purpose I/O
    8. 5.8  Inputs – Ports P1 and P2
    9. 5.9  Leakage Current – General-Purpose I/O
    10. 5.10 Outputs – General-Purpose I/O (Full Drive Strength)
    11. 5.11 Outputs – General-Purpose I/O (Reduced Drive Strength)
    12. 5.12 Output Frequency – General-Purpose I/O
    13. 5.13 Typical Characteristics – Outputs, Reduced Drive Strength (PxDS.y = 0)
    14. 5.14 Typical Characteristics – Outputs, Full Drive Strength (PxDS.y = 1)
    15. 5.15 Crystal Oscillator, XT1, Low-Frequency Mode
    16. 5.16 Crystal Oscillator, XT1, High-Frequency Mode
    17. 5.17 Crystal Oscillator, XT2
    18. 5.18 Internal Very-Low-Power Low-Frequency Oscillator (VLO)
    19. 5.19 Internal Reference, Low-Frequency Oscillator (REFO)
    20. 5.20 DCO Frequency
    21. 5.21 PMM, Brownout Reset (BOR)
    22. 5.22 PMM, Core Voltage
    23. 5.23 PMM, SVS High Side
    24. 5.24 PMM, SVM High Side
    25. 5.25 PMM, SVS Low Side
    26. 5.26 PMM, SVM Low Side
    27. 5.27 Wake-up Times From Low-Power Modes
    28. 5.28 Timer_A
    29. 5.29 Timer_B
    30. 5.30 USCI (UART Mode) Clock Frequency
    31. 5.31 USCI (UART Mode)
    32. 5.32 USCI (SPI Master Mode) Clock Frequency
    33. 5.33 USCI (SPI Master Mode)
    34. 5.34 USCI (SPI Slave Mode)
    35. 5.35 USCI (I2C Mode)
    36. 5.36 12-Bit ADC, Power Supply and Input Range Conditions
    37. 5.37 12-Bit ADC, External Reference
    38. 5.38 12-Bit ADC, Built-In Reference
    39. 5.39 12-Bit ADC, Timing Parameters
    40. 5.40 12-Bit ADC, Linearity Parameters
    41. 5.41 12-Bit ADC, Temperature Sensor and Built-In VMID
    42. 5.42 Flash Memory
    43. 5.43 JTAG and Spy-Bi-Wire Interface
  6. 6Detailed Description
    1. 6.1  CPU
    2. 6.2  Operating Modes
    3. 6.3  Interrupt Vector Addresses
    4. 6.4  Memory Organization
    5. 6.5  Bootloader (BSL)
    6. 6.6  JTAG Operation
      1. 6.6.1 JTAG Standard Interface
      2. 6.6.2 Spy-Bi-Wire Interface
    7. 6.7  Flash Memory (Link to User's Guide)
    8. 6.8  RAM (Link to User's Guide)
    9. 6.9  Peripherals
      1. 6.9.1  Digital I/O (Link to User's Guide)
      2. 6.9.2  Oscillator and System Clock (Link to User's Guide)
      3. 6.9.3  Power-Management Module (PMM) (Link to User's Guide)
      4. 6.9.4  Hardware Multiplier (Link to User's Guide)
      5. 6.9.5  Real-Time Clock (RTC_A) (Link to User's Guide)
      6. 6.9.6  Watchdog Timer (WDT_A) (Link to User's Guide)
      7. 6.9.7  System Module (SYS) (Link to User's Guide)
      8. 6.9.8  DMA Controller (Link to User's Guide)
      9. 6.9.9  Universal Serial Communication Interface (USCI) (Links to User's Guide: UART Mode, SPI Mode, I2C Mode)
      10. 6.9.10 TA0 (Link to User's Guide)
      11. 6.9.11 TA1 (Link to User's Guide)
      12. 6.9.12 TB0 (Link to User's Guide)
      13. 6.9.13 ADC12_A (Link to User's Guide)
      14. 6.9.14 CRC16 (Link to User's Guide)
      15. 6.9.15 Embedded Emulation Module (EEM) (L Version) (Link to User's Guide)
      16. 6.9.16 Peripheral File Map
    10. 6.10 Input/Output Diagrams
      1. 6.10.1  Port P1, P1.0 to P1.7, Input/Output With Schmitt Trigger
      2. 6.10.2  Port P2, P2.0 to P2.7, Input/Output With Schmitt Trigger
      3. 6.10.3  Port P3, P3.0 to P3.7, Input/Output With Schmitt Trigger
      4. 6.10.4  Port P4, P4.0 to P4.7, Input/Output With Schmitt Trigger
      5. 6.10.5  Port P5, P5.0 and P5.1, Input/Output With Schmitt Trigger
      6. 6.10.6  Port P5, P5.2, Input/Output With Schmitt Trigger
      7. 6.10.7  Port P5, P5.3, Input/Output With Schmitt Trigger
      8. 6.10.8  Port P5, P5.4 to P5.7, Input/Output With Schmitt Trigger
      9. 6.10.9  Port P6, P6.0 to P6.7, Input/Output With Schmitt Trigger
      10. 6.10.10 Port P7, P7.0, Input/Output With Schmitt Trigger
      11. 6.10.11 Port P7, P7.1, Input/Output With Schmitt Trigger
      12. 6.10.12 Port P7, P7.2 and P7.3, Input/Output With Schmitt Trigger
      13. 6.10.13 Port P7, P7.4 to P7.7, Input/Output With Schmitt Trigger
      14. 6.10.14 Port P8, P8.0 to P8.7, Input/Output With Schmitt Trigger
      15. 6.10.15 Port P9, P9.0 to P9.7, Input/Output With Schmitt Trigger
      16. 6.10.16 Port P10, P10.0 to P10.7, Input/Output With Schmitt Trigger
      17. 6.10.17 Port P11, P11.0 to P11.2, Input/Output With Schmitt Trigger
      18. 6.10.18 Port J, J.0 JTAG Pin TDO, Input/Output With Schmitt Trigger or Output
      19. 6.10.19 Port J, J.1 to J.3 JTAG Pins TMS, TCK, TDI/TCLK, Input/Output With Schmitt Trigger or Output
    11. 6.11 TLV (Device Descriptor) Structures
  7. 7器件和文档支持
    1. 7.1  入门和后续步骤
    2. 7.2  Device Nomenclature
    3. 7.3  工具和软件
    4. 7.4  文档支持
    5. 7.5  相关链接
    6. 7.6  社区资源
    7. 7.7  商标
    8. 7.8  静电放电警告
    9. 7.9  Export Control Notice
    10. 7.10 Glossary
  8. 8机械，封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4 文档支持

以下文档对 MSP430F543x MCU 进行了介绍。www.yogichopra.com 网站上提供了这些文档的副本。

接收文档更新通知

要接收文档更新通知（包括芯片勘误表），请转至 ti.com.cn 上您的器件对应的米6体育平台手机版_好二三四文件夹（关于米6体育平台手机版_好二三四文件夹的链接，请参见Section 7.5）。请单击右上角的“通知我”按钮。点击注册后，即可收到米6体育平台手机版_好二三四信息更改每周摘要（如有）。有关更改的详细信息，请查阅已修订文档的修订历史记录。

勘误

用户指南

    《MSP430 闪存器件引导加载程序 (BSL) 用户指南》

    MSP430 引导加载程序 (BSL) 允许用户在原型设计、投产和维护等各阶段与 MSP430 微控制器中的嵌入式存储器进行通信。可编程存储器（闪存）和数据存储器 (RAM) 可根据相关要求进行变更。不要将此处的引导加载程序与某些数字信号处理器 (DSP) 中将外部存储器中的程序代码（和数据）自动加载到 DSP 内部存储器的引导装载程序混为一谈。

    《通过 JTAG 接口对 MSP430 进行编程》

    此文档介绍了使用 JTAG 通信端口擦除、编程和验证基于 MSP430 闪存和 FRAM 的微控制器系列的存储器模块所需的功能。此外，该文档还介绍了如何编程所有 MSP430 器件上均具备的 JTAG 访问安全保险丝。此文档介绍了使用标准四线制 JTAG 接口和两线制 JTAG 接口（也称为 Spy-Bi-Wire (SBW)）的器件访问。

    《MSP430 硬件工具用户指南》

    此手册介绍了 TI MSP-FET430 闪存仿真工具 (FET) 的硬件。FET 是针对 MSP430 超低功耗微控制器的程序开发工具。文中对提供的接口类型，即并行端口接口和 USB 接口进行了说明。

应用报告

    《MSP430 32kHz 晶体振荡器》

    选择合适的晶体、正确的负载电路和适当的电路板布局是实现稳定的晶体振荡器的关键。该应用报告总结了晶体振荡器的功能，介绍了用于选择合适的晶体以实现 MSP430 超低功耗运行的参数。此外，还给出了正确电路板布局的提示和示例。此外，为了确保振荡器在大规模生产后能够稳定运行，还可能需要进行一些振荡器测试，该文档中提供了有关这些测试的详细信息。

    《MSP430 系统级 ESD 注意事项》

    系统级 ESD 对于低电压下的硅晶技术以及经济高效型和超低功耗组件的需求日益增加。此应用报告重点讨论了三个不同的 ESD 主题，以帮助板卡设计师和原始设备制造商 (OEM) 理解和设计稳健的系统级设计米6体育平台手机版_好二三四：(1) 组件级 ESD 测试和系统级 ESD 测试，二者的差异以及为何组件级 ESD 无法确保达到系统级的稳健性。(2) 系统级 ESD 保护在不同电平下的通用设计指南（包括外壳、电缆、PCB 布局和板载 ESD 防护器件）。(3) 介绍了系统高效 ESD 设计 (SEED)。这是一种板上和片上 ESD 保护协同设计的方法论，用于实现系统级 ESD 的稳健性，配备仿真示例和测试结果。另外，还讨论了一些真实的系统级 ESD 保护设计示例及其成果。

    《使用增强型仿真模块 (EEM) 与 CCS v6 进行高级调试》

    此文档介绍了 MSP430 器件中提供的增强型仿真模块 (EEM) 高级调试 功能的 好处，以及如何将其与 Code Composer Studio (CCS) 版本 6 软件开发工具配合使用。EEM 高级调试 功能 支持高精度模拟和全速数字调试。此文档介绍了用于最大控制的调试环境的配置和嵌入式跟踪功能的使用。此文档还演示了一些支持快速开发和可测试设计的技术。

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