ZHCSIR7N March 2009 – September 2018 MSP430F5513 , MSP430F5514 , MSP430F5515 , MSP430F5517 , MSP430F5519 , MSP430F5521 , MSP430F5522 , MSP430F5524 , MSP430F5525 , MSP430F5526 , MSP430F5527 , MSP430F5528 , MSP430F5529
PRODUCTION DATA.
以下文档介绍了 MSP430F552x 和 MSP430F551x 器件。www.yogichopra.com 网站上提供了这些文档的副本。
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勘误
描述了此器件所有芯片修订版本的功能技术规格的已知例外情况。
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用户指南
详细介绍了该器件系列提供的模块和外设。
此用户指南介绍如何将 TI Code Composer Studio IDE 与 MSP430 超低功耗微控制器结合使用。
MSP430 引导加载程序 (BSL) 允许用户在原型设计、投产和维护等各阶段与 MSP430 微控制器中的嵌入式存储器进行通信。可编程存储器（闪存）和数据存储器 (RAM) 可根据相关要求进行变更。不要将此处的引导加载程序与某些数字信号处理器 (DSP) 中将外部存储器中的程序代码（和数据）自动加载到 DSP 内部存储器的引导装载程序混为一谈。
此文档介绍了使用 JTAG 通信端口擦除、编程和验证基于 MSP430 闪存和 FRAM 的微控制器系列的存储器模块所需的功能。此外，该文档还介绍了如何编程所有 MSP430 器件上均具备的 JTAG 访问安全保险丝。此文档介绍了使用标准四线制 JTAG 接口和两线制 JTAG 接口（也称为 Spy-Bi-Wire (SBW)）的器件访问。
此手册介绍了 TI MSP-FET430 闪存仿真工具 (FET) 的硬件。FET 是针对 MSP430 超低功耗微控制器的程序开发工具。文中对提供的接口类型，即并行端口接口和 USB 接口进行了说明。
应用报告
选择合适的晶体、正确的负载电路和适当的电路板布局是实现稳定的晶体振荡器的关键。该应用报告总结了晶体振荡器的功能，介绍了用于选择合适的晶体以实现 MSP430 超低功耗运行的参数。此外，还给出了正确电路板布局的提示和示例。此外，为了确保振荡器在大规模生产后能够稳定运行，还可能需要进行一些振荡器测试，该文档中提供了有关这些测试的详细信息。
系统级 ESD 对于低电压下的硅晶技术以及经济高效型和超低功耗组件的需求日益增加。此应用报告重点讨论了三个不同的 ESD 主题，以帮助板卡设计师和原始设备制造商 (OEM) 理解和设计稳健的系统级设计米6体育平台手机版_好二三四：(1) 组件级 ESD 测试和系统级 ESD 测试，二者的差异以及为何组件级 ESD 无法确保达到系统级的稳健性。(2) 系统级 ESD 保护在不同电平下的通用设计指南（包括外壳、电缆、PCB 布局和板载 ESD 防护器件）。(3) 介绍了系统高效 ESD 设计 (SEED)。这是一种板上和片上 ESD 保护协同设计的方法论，用于实现系统级 ESD 的稳健性，配备仿真示例和测试结果。另外，还讨论了一些真实的系统级 ESD 保护设计示例及其成果。