ZHCSCI2A June   2014  – October 2018 MSP430F67621 , MSP430F67641

PRODUCTION DATA.  

  1. 1器件概述
    1. 1.1 特性
    2. 1.2 应用
    3. 1.3 说明
    4. 1.4 应用图表
  2. 2修订历史记录
  3. 3Device Comparison
    1. 3.1 Related Products
  4. 4Terminal Configuration and Functions
    1. 4.1 Pin Diagrams
    2. 4.2 Signal Descriptions
      1. Table 4-1 Signal Descriptions – PZ Package
      2. Table 4-2 Signal Descriptions – PN Package
    3. 4.3 Pin Multiplexing
    4. 4.4 Connection of Unused Pins
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Active Mode Supply Current Into VCC Excluding External Current
    5. 5.5 Low-Power Mode Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    6. 5.6 Low-Power Mode With LCD Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    7. 5.7 Thermal Resistance Characteristics
    8. 5.8 Timing and Switching Characteristics
      1. 5.8.1  Clock Specifications
        1. Table 5-1 Crystal Oscillator, XT1, Low-Frequency Mode
        2. Table 5-2 Internal Very-Low-Power Low-Frequency Oscillator (VLO)
        3. Table 5-3 Internal Reference, Low-Frequency Oscillator (REFO)
        4. Table 5-4 DCO Frequency
      2. 5.8.2  Digital I/O Ports
        1. Table 5-5  Schmitt-Trigger Inputs – General-Purpose I/O
        2. Table 5-6  Inputs – Ports P1 and P2
        3. Table 5-7  Leakage Current – General-Purpose I/O
        4. Table 5-8  Outputs – General-Purpose I/O (Full Drive Strength)
        5. Table 5-9  Typical Characteristics – General-Purpose I/O (Full Drive Strength)
        6. Table 5-10 Outputs – General-Purpose I/O (Reduced Drive Strength)
        7. 5.8.2.1    Typical Characteristics – General-Purpose I/O (Reduced Drive Strength)
        8. Table 5-11 Output Frequency – General-Purpose I/O
      3. 5.8.3  Power-Management Module (PMM)
        1. Table 5-12 PMM, Brownout Reset (BOR)
        2. Table 5-13 PMM, Core Voltage
        3. Table 5-14 PMM, SVS High Side
        4. Table 5-15 PMM, SVM High Side
        5. Table 5-16 PMM, SVS Low Side
        6. Table 5-17 PMM, SVM Low Side
        7. Table 5-18 Wake-up Times From Low-Power Modes and Reset
      4. 5.8.4  Auxiliary Supplies
        1. Table 5-19 Auxiliary Supplies, Recommended Operating Conditions
        2. Table 5-20 Auxiliary Supplies, AUXVCC3 (Backup Subsystem) Currents
        3. Table 5-21 Auxiliary Supplies, Auxiliary Supply Monitor
        4. Table 5-22 Auxiliary Supplies, Switch ON-Resistance
        5. Table 5-23 Auxiliary Supplies, Switching Time
        6. Table 5-24 Auxiliary Supplies, Switch Leakage
        7. Table 5-25 Auxiliary Supplies, Auxiliary Supplies to ADC10_A
        8. Table 5-26 Auxiliary Supplies, Charge Limiting Resistor
      5. 5.8.5  Timer_A
        1. Table 5-27 Timer_A
      6. 5.8.6  eUSCI
        1. Table 5-28 eUSCI (UART Mode) Clock Frequency
        2. Table 5-29 eUSCI (UART Mode) Switching Characteristics
        3. Table 5-30 eUSCI (SPI Master Mode) Clock Frequency
        4. Table 5-31 eUSCI (SPI Master Mode) Switching Characteristics
        5. Table 5-32 eUSCI (SPI Slave Mode)
        6. Table 5-33 eUSCI (I2C Mode)
      7. 5.8.7  LCD Controller
        1. Table 5-34 LCD_C Recommended Operating Conditions
        2. Table 5-35 LCD_C Electrical Characteristics
      8. 5.8.8  SD24_B
        1. Table 5-36 SD24_B Power Supply and Recommended Operating Conditions
        2. Table 5-37 SD24_B Analog Input
        3. Table 5-38 SD24_B Supply Currents
        4. Table 5-39 SD24_B Performance
        5. Table 5-40 SD24_B AC Performance
        6. Table 5-41 SD24_B AC Performance
        7. Table 5-42 SD24_B AC Performance
        8. Table 5-43 SD24_B External Reference Input
      9. 5.8.9  ADC10_A
        1. Table 5-44 10-Bit ADC, Power Supply and Input Range Conditions
        2. Table 5-45 10-Bit ADC, Timing Parameters
        3. Table 5-46 10-Bit ADC, Linearity Parameters
        4. Table 5-47 10-Bit ADC, External Reference
      10. 5.8.10 REF
        1. Table 5-48 REF, Built-In Reference
      11. 5.8.11 Flash Memory
        1. Table 5-49 Flash Memory
      12. 5.8.12 Emulation and Debug
        1. Table 5-50 JTAG and Spy-Bi-Wire Interface
  6. 6Detailed Description
    1. 6.1  Overview
    2. 6.2  Functional Block Diagrams
    3. 6.3  CPU
    4. 6.4  Instruction Set
    5. 6.5  Operating Modes
    6. 6.6  Interrupt Vector Addresses
    7. 6.7  Memory Organization
    8. 6.8  Bootloader (BSL)
    9. 6.9  JTAG Operation
      1. 6.9.1 JTAG Standard Interface
      2. 6.9.2 Spy-Bi-Wire Interface
    10. 6.10 Flash Memory
    11. 6.11 RAM
    12. 6.12 Backup RAM
    13. 6.13 Peripherals
      1. 6.13.1  Oscillator and System Clock
      2. 6.13.2  Power Management Module (PMM)
      3. 6.13.3  Auxiliary Supply System (AUX)
      4. 6.13.4  Backup Subsystem
      5. 6.13.5  Digital I/O
      6. 6.13.6  Port Mapping Controller
      7. 6.13.7  System Module (SYS)
      8. 6.13.8  Watchdog Timer (WDT_A)
      9. 6.13.9  DMA Controller
      10. 6.13.10 CRC16
      11. 6.13.11 Hardware Multiplier
      12. 6.13.12 Enhanced Universal Serial Communication Interface (eUSCI)
      13. 6.13.13 ADC10_A
      14. 6.13.14 SD24_B
      15. 6.13.15 TA0
      16. 6.13.16 TA1
      17. 6.13.17 TA2
      18. 6.13.18 TA3
      19. 6.13.19 SD24_B Triggers
      20. 6.13.20 ADC10_A Triggers
      21. 6.13.21 Real-Time Clock (RTC_C)
      22. 6.13.22 Reference (REF) Module Voltage Reference
      23. 6.13.23 LCD_C
      24. 6.13.24 Embedded Emulation Module (EEM) (S Version)
      25. 6.13.25 Peripheral File Map
    14. 6.14 Input/Output Diagrams
      1. 6.14.1  Port P1 (P1.0 and P1.1) Input/Output With Schmitt Trigger
      2. 6.14.2  Port P1 (P1.2), Input/Output With Schmitt Trigger
      3. 6.14.3  Port P1 (P1.3 to P1.5) Input/Output With Schmitt Trigger
      4. 6.14.4  Port P1 (P1.6 and P1.7), Port P2 (P2.0 and P2.1) (PZ Package Only) Input/Output With Schmitt Trigger
      5. 6.14.5  Port P2 (P2.2 to P2.7) Input/Output With Schmitt Trigger (PZ Package Only)
      6. 6.14.6  Port P3 (P3.0 to P3.3) Input/Output With Schmitt Trigger (PZ Package Only)
      7. 6.14.7  Port P3 (P3.4 to P3.7) Input/Output With Schmitt Trigger (PZ Package Only)
      8. 6.14.8  Port P4 (P4.0 to P4.7), Port P5 (P5.0 to P5.7), Port P6 (P6.0 to P6.7), Port P7 (P7.0 to P7.7), Port P8 (P8.0 to P8.3) Input/Output With Schmitt Trigger (PZ Package Only)
      9. 6.14.9  Port P8 (P8.4 to P8.7) Input/Output With Schmitt Trigger (PZ Package Only)
      10. 6.14.10 Port P9 (P9.0) Input/Output With Schmitt Trigger (PZ Package Only)
      11. 6.14.11 Port P9 (P9.1 to P9.3) Input/Output With Schmitt Trigger (PZ Package Only)
      12. 6.14.12 Port P2 (P2.0 and P2.1) Input/Output With Schmitt Trigger (PN Package Only)
      13. 6.14.13 Port P2 (P2.2 to P2.7) Input/Output With Schmitt Trigger (PN Package Only)
      14. 6.14.14 Port P3 (P3.0 to P3.7) Input/Output With Schmitt Trigger (PN Package Only)
      15. 6.14.15 Port P4 (P4.0 to P4.7), Port P5 (P5.0 to P5.7), Port P6 (P6.0 to P6.7) Input/Output With Schmitt Trigger (PN Package Only)
      16. 6.14.16 Port PJ (PJ.0) JTAG Pin TDO, Input/Output With Schmitt Trigger or Output
      17. 6.14.17 Port PJ (PJ.1 to PJ.3) JTAG Pins TMS, TCK, TDI/TCLK, Input/Output With Schmitt Trigger or Output
    15. 6.15 Device Descriptors (TLV)
    16. 6.16 Identification
      1. 6.16.1 Revision Identification
      2. 6.16.2 Device Identification
      3. 6.16.3 JTAG Identification
  7. 7Applications, Implementation, and Layout
  8. 8器件和文档支持
    1. 8.1 入门和后续步骤
    2. 8.2 Device Nomenclature
    3. 8.3 工具与软件
    4. 8.4 文档支持
    5. 8.5 相关链接
    6. 8.6 社区资源
    7. 8.7 商标
    8. 8.8 静电放电警告
    9. 8.9 Glossary
  9. 9机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

文档支持

以下文档对 MSP430F676x1 MCU 进行了介绍。www.yogichopra.com 网站上提供了这些文档的副本。

接收文档更新通知

要接收文档更新通知(包括器件勘误表),请转至 ti.com.cn 上相关器件的米6体育平台手机版_好二三四文件夹(请参阅Section 8.5提供的链接)。请单击右上角的“通知我”按钮。点击注册后,即可收到米6体育平台手机版_好二三四信息更改每周摘要(如有)。有关更改的详细信息,请查阅已修订文档的修订历史记录。

勘误

用户指南

    《MSP430™ 闪存器件引导加载程序 (BSL) 用户指南》

    MSP430 引导加载程序(bootloader,简称 BSL,以前称为 bootstrap loader)允许用户在原型设计、最终生产和投用阶段与 MSP430 微控制器中的嵌入式存储器进行通信。可编程存储器(闪存)和数据存储器 (RAM) 能够按照要求进行变更。不要将此处的引导加载程序与某些数字信号处理器 (DSP) 中将外部存储器中的程序代码(和数据)自动加载到 DSP 内部存储器的引导装载程序混为一谈。

    《通过 JTAG 接口对 MSP430 进行编程》

    此文档介绍了使用 JTAG 通信端口擦除、编程和验证基于 MSP430 闪存和 FRAM 的微控制器系列的存储器模块所需的功能。此外,该文档还介绍了如何编程所有 MSP430 器件上均具备的 JTAG 访问安全保险丝。此文档介绍了使用标准四线制 JTAG 接口和两线制 JTAG 接口(也称为 Spy-Bi-Wire (SBW))的器件访问。

    《MSP430 硬件工具用户指南》

    此手册介绍了 TI MSP-FET430 闪存仿真工具 (FET) 的硬件。FET 是针对 MSP430 超低功耗微控制器的程序开发工具。文中对提供的接口类型,即并行端口接口和 USB 接口进行了说明。

应用报告

    《使用 MSP430F6736(A) 实施单相电子电表》

    该应用报告介绍了如何使用米6体育平台手机版_好二三四 (TI) MSP430F673x(A) 计量处理器实现单相电子电表。它还包含有关此单芯片实现的计量软件和硬件程序的必要信息。

    《MSP430F67xx 与 MSP430F67xxA 器件之间的差异》

    该应用报告介绍了 MSP430F67xxA 器件在非 A MSP430F67xx 器件基础上实现的增强功能。该应用报告介绍了在 MSP430F67xxA 中修复的 MSP430F67xx 勘误表以及向 MSP430F67xxA 器件 添加的 其他功能。此外,还比较了计量结果,以进一步展示 MSP430F67xxA 器件中实现的更改不会影响计量性能。

    《MSP430 32kHz 晶体振荡器》

    对于稳定的晶体振荡器,选择合适的晶振、正确的负载电路和适当的电路板布局布线至关重要。该应用报告总结了晶体振荡器的功能,介绍了用于选择合适的晶体以实现 MSP430 超低功耗运行的参数。此外,还给出了正确电路板布局的提示和示例。此外,为了确保振荡器在大规模生产后能够稳定运行,还可能需要进行一些振荡器测试,该文档中提供了有关这些测试的详细信息。

    《MSP430 系统级 ESD 注意事项》

    随着硅晶技术向更低电压方向发展以及设计具有成本效益的超低功耗组件的需求的出现,系统级 ESD 要求变得越来越苛刻。该应用报告介绍了三个不同的 ESD 主题,旨在帮助电路板设计人员和 OEM 理解并设计出稳健耐用的系统级设计。

    《使用 MSP430 和段式 LCD 进行设计》

    从智能电表,到电子货架标签 (ESL),再到医疗设备,各式各样的应用 都需要使用段式液晶显示屏 (LCD) 为用户 提供相关信息。部分 MSP430 微控制器系列内置低功耗 LCD 驱动电路,MSP430 MCU 借此能够直接控制段式 LCD 玻璃。本应用手册可帮助您理解段式 LCD 的工作原理、MSP430 MCU 系列各种 LCD 模块的不同特性, 并提供了 LCD 硬件布线技巧、编写高效易用的 LCD 驱动软件的相关指导以及 具有不同 LCD 特性的 MSP430 器件的 米6体育平台手机版_好二三四组合概述, 旨在协助您进行器件选型。