ZHCSF32E February   2016  – December 2019 MSP430FR2310 , MSP430FR2311

PRODUCTION DATA.  

  1. 1器件概述
    1. 1.1 特性
    2. 1.2 应用
    3. 1.3 说明
    4. 1.4 功能框图
  2. 2修订历史记录
  3. 3Device Comparison
    1. 3.1 Related Products
  4. 4Terminal Configuration and Functions
    1. 4.1 Pin Diagrams
    2. 4.2 Pin Attributes
    3. 4.3 Signal Descriptions
    4. 4.4 Pin Multiplexing
    5. 4.5 Buffer Type
    6. 4.6 Connection of Unused Pins
  5. 5Specifications
    1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2  ESD Ratings
    3. 5.3  Recommended Operating Conditions
    4. 5.4  Active Mode Supply Current Into VCC Excluding External Current
    5. 5.5  Active Mode Supply Current Per MHz
    6. 5.6  Low-Power Mode LPM0 Supply Currents Into VCC Excluding External Current
    7. 5.7  Low-Power Mode LPM3 and LPM4 Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    8. 5.8  Low-Power Mode LPMx.5 Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    9. 5.9  Production Distribution of LPM Supply Currents
    10. 5.10 Typical Characteristics – Current Consumption Per Module
    11. 5.11 Thermal Resistance Characteristics
    12. 5.12 Timing and Switching Characteristics
      1. 5.12.1  Power Supply Sequencing
        1. Table 5-1 PMM, SVS and BOR
      2. 5.12.2  Reset Timing
        1. Table 5-2 Wake-up Times From Low-Power Modes and Reset
      3. 5.12.3  Clock Specifications
        1. Table 5-3 XT1 Crystal Oscillator (Low Frequency)
        2. Table 5-4 XT1 Crystal Oscillator (High Frequency)
        3. Table 5-5 DCO FLL
        4. Table 5-6 DCO Frequency
        5. Table 5-7 REFO
        6. Table 5-8 Internal Very-Low-Power Low-Frequency Oscillator (VLO)
        7. Table 5-9 Module Oscillator (MODOSC)
      4. 5.12.4  Digital I/Os
        1. Table 5-10 Digital Inputs
        2. Table 5-11 Digital Outputs
        3. 5.12.4.1   Digital I/O Typical Characteristics
      5. 5.12.5  VREF+ Built-in Reference
        1. Table 5-12 VREF+
      6. 5.12.6  Timer_B
        1. Table 5-13 Timer_B
      7. 5.12.7  eUSCI
        1. Table 5-14 eUSCI (UART Mode) Clock Frequency
        2. Table 5-15 eUSCI (UART Mode) Switching Characteristics
        3. Table 5-16 eUSCI (SPI Master Mode) Clock Frequency
        4. Table 5-17 eUSCI (SPI Master Mode) Switching Characteristics
        5. Table 5-18 eUSCI (SPI Slave Mode) Switching Characteristics
        6. Table 5-19 eUSCI (I2C Mode) Switching Characteristics
      8. 5.12.8  ADC
        1. Table 5-20 ADC, Power Supply and Input Range Conditions
        2. Table 5-21 ADC, 10-Bit Timing Parameters
        3. Table 5-22 ADC, 10-Bit Linearity Parameters
      9. 5.12.9  Enhanced Comparator (eCOMP)
        1. Table 5-23 eCOMP0
      10. 5.12.10 Smart Analog Combo (SAC)
        1. Table 5-24 SAC0 (SAC-L1, OA)
      11. 5.12.11 Transimpedance Amplifier (TIA)
        1. Table 5-25 TIA0
      12. 5.12.12 FRAM
        1. Table 5-26 FRAM
      13. 5.12.13 Emulation and Debug
        1. Table 5-27 JTAG, Spy-Bi-Wire Interface
        2. Table 5-28 JTAG, 4-Wire Interface
  6. 6Detailed Description
    1. 6.1  Overview
    2. 6.2  CPU
    3. 6.3  Operating Modes
    4. 6.4  Interrupt Vector Addresses
    5. 6.5  Memory Organization
    6. 6.6  Bootloader (BSL)
    7. 6.7  JTAG Standard Interface
    8. 6.8  Spy-Bi-Wire Interface (SBW)
    9. 6.9  FRAM
    10. 6.10 Memory Protection
    11. 6.11 Peripherals
      1. 6.11.1  Power-Management Module (PMM) and On-chip Reference Voltages
      2. 6.11.2  Clock System (CS) and Clock Distribution
      3. 6.11.3  General-Purpose Input/Output Port (I/O)
      4. 6.11.4  Watchdog Timer (WDT)
      5. 6.11.5  System Module (SYS)
      6. 6.11.6  Cyclic Redundancy Check (CRC)
      7. 6.11.7  Enhanced Universal Serial Communication Interface (eUSCI_A0, eUSCI_B0)
      8. 6.11.8  Timers (Timer0_B3, Timer1_B3)
      9. 6.11.9  Backup Memory (BAKMEM)
      10. 6.11.10 Real-Time Clock (RTC) Counter
      11. 6.11.11 10-Bit Analog-to-Digital Converter (ADC)
      12. 6.11.12 eCOMP0
      13. 6.11.13 SAC0
      14. 6.11.14 TIA0
      15. 6.11.15 eCOMP0, SAC0, TIA0, and ADC in SOC Interconnection
      16. 6.11.16 Embedded Emulation Module (EEM)
      17. 6.11.17 Peripheral File Map
    12. 6.12 Input/Output Diagrams
      1. 6.12.1 Port P1 Input/Output With Schmitt Trigger
      2. 6.12.2 Port P2 Input/Output With Schmitt Trigger
    13. 6.13 Device Descriptors (TLV)
    14. 6.14 Identification
      1. 6.14.1 Revision Identification
      2. 6.14.2 Device Identification
      3. 6.14.3 JTAG Identification
  7. 7Applications, Implementation, and Layout
    1. 7.1 Device Connection and Layout Fundamentals
      1. 7.1.1 Power Supply Decoupling and Bulk Capacitors
      2. 7.1.2 External Oscillator
      3. 7.1.3 JTAG
      4. 7.1.4 Reset
      5. 7.1.5 Unused Pins
      6. 7.1.6 General Layout Recommendations
      7. 7.1.7 Do's and Don'ts
    2. 7.2 Peripheral- and Interface-Specific Design Information
      1. 7.2.1 ADC Peripheral
        1. 7.2.1.1 Partial Schematic
        2. 7.2.1.2 Design Requirements
        3. 7.2.1.3 Layout Guidelines
    3. 7.3 Typical Applications
  8. 8器件和文档支持
    1. 8.1 使用入门
    2. 8.2 器件命名规则
    3. 8.3 工具和软件
    4. 8.4 文档支持
    5. 8.5 相关链接
    6. 8.6 社区资源
    7. 8.7 商标
    8. 8.8 静电放电警告
    9. 8.9 Glossary
  9. 9机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1.3 说明

MSP430FR231x FRAM 微控制器 (MCU) 属于 MSP430™MCU 超值系列检测系列中的一员。这些器件集成了可配置的低泄漏跨阻放大器 (TIA) 和通用运算放大器。MCU 具有功能强大的 16 位 RISC CPU、16 位寄存器和常数发生器，有助于实现最大编码效率。数控振荡器 (DCO) 还可以让器件在不到 10µs 的时间内从低功耗模式唤醒至活动模式。这些 MCU 的功能集 非常适合从 烟雾探测器到便携式医疗和健身配件等多种应用。

超低功耗的 MSP430FR231x MCU 系列包含多种器件，其中配备了嵌入式非易失性 FRAM 和不同的外设集，适用于各种检测和测量 应用中的数字输入 D 类音频放大器。该架构、FRAM 和外设与多种低功耗模式相结合，专为在便携式无线感测应用 中延长电池使用寿命而进行了优化中的数字输入 D 类音频放大器。FRAM 是一种非易失性存储器技术，它将 SRAM 的速度、灵活性和耐用性与闪存的稳定性和可靠性相结合，并且总功耗更低。

MSP430FR231x MCU 由一个由各种软、硬件资源组成的生态系统提供支持，并配套提供有参考设计和代码示例，可帮助您快速开展设计。开发套件包括 MSP‑EXP430FR2311LaunchPad™开发套件和 MSP‑TS430PW20 20 引脚目标开发板。TI 提供免费的 MSP430Ware™ 软件，可作为Code Composer Studio™ IDE 台式机和云版本（位于 TI Resource Explorer）的组件。MSP430 MCU 还通过E2E™ 社区论坛提供广泛的在线配套资料、培训和在线支持。

有关完整的模块说明，请参阅《MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列器件用户指南》。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸(2)
MSP430FR2311IPW20 TSSOP (20) 6.5mm × 4.4mm
MSP430FR2310IPW20
MSP430FR2311IPW16 TSSOP (16) 5mm × 4.4mm
MSP430FR2310IPW16
MSP430FR2311IRGY VQFN (16) 4mm × 3.5mm
MSP430FR2310IRGY
(1) 要获得最新的米6体育平台手机版_好二三四、封装和订购信息，请参见封装选项附录（Section 9），或者访问米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 网站 www.yogichopra.com。
(2) 这里显示的尺寸为近似值。要获得包含误差值的封装尺寸，请参见机械数据（Section 9中）。

CAUTION

系统级静电放电 (ESD) 保护必须符合器件级 ESD 规范，以防发生电气过载或对数据或代码存储器造成干扰。有关更多信息，请参阅《MSP430™ 系统级 ESD 注意事项》。
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