ZHCSET8C April   2015  – August 2018 MSP430FR5870 , MSP430FR5872 , MSP430FR58721 , MSP430FR5922 , MSP430FR59221 , MSP430FR5970 , MSP430FR5972 , MSP430FR59721

PRODUCTION DATA.  

  1. 1器件概述
    1. 1.1 特性
    2. 1.2 应用
    3. 1.3 说明
    4. 1.4 功能框图
  2. 2修订历史记录
  3. 3Device Comparison
    1. 3.1 Related Products
  4. 4Terminal Configuration and Functions
    1. 4.1 Pin Diagrams
    2. 4.2 Pin Attributes
    3. 4.3 Signal Descriptions
      1. Table 4-2 Signal Descriptions
    4. 4.4 Pin Multiplexing
    5. 4.5 Buffer Type
    6. 4.6 Connection of Unused Pins
  5. 5Specifications
    1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2  ESD Ratings
    3. 5.3  Recommended Operating Conditions
    4. 5.4  Active Mode Supply Current Into VCC Excluding External Current
    5. 5.5  Typical Characteristics - Active Mode Supply Currents
    6. 5.6  Low-Power Mode (LPM0, LPM1) Supply Currents Into VCC Excluding External Current
    7. 5.7  Low-Power Mode LPM2, LPM3, LPM4 Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    8. 5.8  Low-Power Mode LPMx.5 Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    9. 5.9  Typical Characteristics, Low-Power Mode Supply Currents
    10. 5.10 Typical Characteristics, Current Consumption per Module
    11. 5.11 Thermal Resistance Characteristics
    12. 5.12 Timing and Switching Characteristics
      1. 5.12.1  Power Supply Sequencing
        1. Table 5-1 Brownout and Device Reset Power Ramp Requirements
        2. Table 5-2 SVS
      2. 5.12.2  Reset Timing
        1. Table 5-3 Reset Input
      3. 5.12.3  Clock Specifications
        1. Table 5-4 Low-Frequency Crystal Oscillator, LFXT
        2. Table 5-5 High-Frequency Crystal Oscillator, HFXT
        3. Table 5-6 DCO
        4. Table 5-7 Internal Very-Low-Power Low-Frequency Oscillator (VLO)
        5. Table 5-8 Module Oscillator (MODOSC)
      4. 5.12.4  Wake-up Characteristics
        1. Table 5-9  Wake-up Times From Low-Power Modes and Reset
        2. Table 5-10 Typical Wake-up Charge
        3. 5.12.4.1   Typical Characteristics, Average LPM Currents vs Wake-up Frequency
      5. 5.12.5  Digital I/Os
        1. Table 5-11 Digital Inputs
        2. Table 5-12 Digital Outputs
        3. 5.12.5.1   Typical Characteristics, Digital Outputs at 3.0 V and 2.2 V
        4. Table 5-13 Pin-Oscillator Frequency, Ports Px
        5. 5.12.5.2   Typical Characteristics, Pin-Oscillator Frequency
      6. 5.12.6  Timer_A and Timer_B
        1. Table 5-14 Timer_A
        2. Table 5-15 Timer_B
      7. 5.12.7  eUSCI
        1. Table 5-16 eUSCI (UART Mode) Clock Frequency
        2. Table 5-17 eUSCI (UART Mode)
        3. Table 5-18 eUSCI (SPI Master Mode) Clock Frequency
        4. Table 5-19 eUSCI (SPI Master Mode)
        5. Table 5-20 eUSCI (SPI Slave Mode)
        6. Table 5-21 eUSCI (I2C Mode)
      8. 5.12.8  ADC12
        1. Table 5-22 12-Bit ADC, Power Supply and Input Range Conditions
        2. Table 5-23 12-Bit ADC, Timing Parameters
        3. Table 5-24 12-Bit ADC, Linearity Parameters With External Reference
        4. Table 5-25 12-Bit ADC, Dynamic Performance for Differential Inputs With External Reference
        5. Table 5-26 12-Bit ADC, Dynamic Performance for Differential Inputs With Internal Reference
        6. Table 5-27 12-Bit ADC, Dynamic Performance for Single-Ended Inputs With External Reference
        7. Table 5-28 12-Bit ADC, Dynamic Performance for Single-Ended Inputs With Internal Reference
        8. Table 5-29 12-Bit ADC, Dynamic Performance With 32.768-kHz Clock
        9. Table 5-30 12-Bit ADC, Temperature Sensor and Built-In V1/2
        10. Table 5-31 12-Bit ADC, External Reference
      9. 5.12.9  REF Module
        1. Table 5-32 REF, Built-In Reference
      10. 5.12.10 Comparator
        1. Table 5-33 Comparator_E
      11. 5.12.11 FRAM Controller
        1. Table 5-34 FRAM
      12. 5.12.12 Emulation and Debug
        1. Table 5-35 JTAG and Spy-Bi-Wire Interface
  6. 6Detailed Description
    1. 6.1  Overview
    2. 6.2  CPU
    3. 6.3  Operating Modes
      1. 6.3.1 Peripherals in Low-Power Modes
      2. 6.3.2 Idle Currents of Peripherals in LPM3 and LPM4
    4. 6.4  Interrupt Vector Table and Signatures
    5. 6.5  Bootloader (BSL)
    6. 6.6  JTAG Operation
      1. 6.6.1 JTAG Standard Interface
      2. 6.6.2 Spy-Bi-Wire Interface
    7. 6.7  FRAM
    8. 6.8  RAM
    9. 6.9  Tiny RAM
    10. 6.10 Memory Protection Unit (MPU) Including IP Encapsulation
    11. 6.11 Peripherals
      1. 6.11.1  Digital I/O
      2. 6.11.2  Oscillator and Clock System (CS)
      3. 6.11.3  Power-Management Module (PMM)
      4. 6.11.4  Hardware Multiplier
      5. 6.11.5  Real-Time Clock (RTC_C)
      6. 6.11.6  Watchdog Timer (WDT_A)
      7. 6.11.7  System Module (SYS)
      8. 6.11.8  DMA Controller
      9. 6.11.9  Enhanced Universal Serial Communication Interface (eUSCI)
      10. 6.11.10 Timer_A TA0, Timer_A TA1
      11. 6.11.11 Timer_A TA2
      12. 6.11.12 Timer_A TA3
      13. 6.11.13 Timer_B TB0
      14. 6.11.14 ADC12_B
      15. 6.11.15 Comparator_E
      16. 6.11.16 CRC16
      17. 6.11.17 CRC32
      18. 6.11.18 AES256 Accelerator
      19. 6.11.19 True Random Seed
      20. 6.11.20 Shared Reference (REF_A)
      21. 6.11.21 Embedded Emulation
        1. 6.11.21.1 Embedded Emulation Module (EEM)
        2. 6.11.21.2 EnergyTrace++ Technology
      22. 6.11.22 Input/Output Diagrams
        1. 6.11.22.1  Digital I/O Functionality Port P1 to P7 and P9
        2. 6.11.22.2  Capacitive Touch Functionality on Port P1 to P7, P9, and PJ
        3. 6.11.22.3  Port P1 (P1.0 to P1.3) Input/Output With Schmitt Trigger
        4. 6.11.22.4  Port P1 (P1.4 to P1.7) Input/Output With Schmitt Trigger
        5. 6.11.22.5  Port P2 (P2.0 to P2.3) Input/Output With Schmitt Trigger
        6. 6.11.22.6  Port P3 (P3.0 to P3.7) Input/Output With Schmitt Trigger
        7. 6.11.22.7  Port P4 (P4.2 to P4.7) Input/Output With Schmitt Trigger
        8. 6.11.22.8  Port P5 (P5.4 to P5.7) Input/Output With Schmitt Trigger
        9. 6.11.22.9  Port P6 (P6.0 to P6.6) Input/Output With Schmitt Trigger
        10. 6.11.22.10 Port P7 (P7.0 to P7.4) Input/Output With Schmitt Trigger
        11. 6.11.22.11 Port P9 (P9.4 to P9.7) Input/Output With Schmitt Trigger
        12. 6.11.22.12 Port PJ (PJ.4 and PJ.5) Input/Output With Schmitt Trigger
        13. 6.11.22.13 Port PJ (PJ.6 and PJ.7) Input/Output With Schmitt Trigger
        14. 6.11.22.14 Port PJ (PJ.0 to PJ.3) JTAG Pins TDO, TMS, TCK, TDI/TCLK, Input/Output With Schmitt Trigger
    12. 6.12 Device Descriptors (TLV)
    13. 6.13 Memory
      1. 6.13.1 Peripheral File Map
    14. 6.14 Identification
      1. 6.14.1 Revision Identification
      2. 6.14.2 Device Identification
      3. 6.14.3 JTAG Identification
  7. 7Applications, Implementation, and Layout
    1. 7.1 Device Connection and Layout Fundamentals
      1. 7.1.1 Power Supply Decoupling and Bulk Capacitors
      2. 7.1.2 External Oscillator
      3. 7.1.3 JTAG
      4. 7.1.4 Reset
      5. 7.1.5 Unused Pins
      6. 7.1.6 General Layout Recommendations
      7. 7.1.7 Do's and Don'ts
    2. 7.2 Peripheral- and Interface-Specific Design Information
      1. 7.2.1 ADC12_B Peripheral
        1. 7.2.1.1 Partial Schematic
        2. 7.2.1.2 Design Requirements
        3. 7.2.1.3 Detailed Design Procedure
        4. 7.2.1.4 Layout Guidelines
  8. 8器件和文档支持
    1. 8.1  入门和后续步骤
    2. 8.2  器件命名规则
    3. 8.3  工具与软件
    4. 8.4  文档支持
    5. 8.5  相关链接
    6. 8.6  社区资源
    7. 8.7  商标
    8. 8.8  静电放电警告
    9. 8.9  出口管制提示
    10. 8.10 术语表
  9. 9机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.4 文档支持

以下文档介绍了 MSP430FR597x(1)、MSP430FR592x(1) 和 MSP430FR587x(1) MCU。www.yogichopra.com 网站上提供了这些文档的副本。

接收文档更新通知

要接收文档更新通知（包括芯片勘误表），请转至 ti.com.cn 上您的器件对应的米6体育平台手机版_好二三四文件夹（关于米6体育平台手机版_好二三四文件夹的链接，请参见Section 8.5）。请单击右上角的“通知我”按钮。点击注册后，即可收到米6体育平台手机版_好二三四信息更改每周摘要（如有）。有关更改的详细信息，请查阅已修订文档的修订历史记录。

勘误

用户指南

    《MSP430 FRAM 器件引导加载程序 (BSL) 用户指南》

    MSP430 MCU 上的引导加载程序 (BSL) 允许用户在原型设计、投产和维护等各阶段与 MSP430 MCU 中的嵌入式存储器进行通信。可编程存储器（FRAM 存储器）和数据存储器 (RAM) 均可按要求予以修改。

    《通过 JTAG 接口对 MSP430 进行编程》

    此文档介绍了使用 JTAG 通信端口擦除、编程和验证基于 MSP430 闪存和 FRAM 的微控制器系列的存储器模块所需的功能。此外，该文档还介绍了如何编程所有 MSP430 器件上均具备的 JTAG 访问安全保险丝。此文档介绍了使用标准四线制 JTAG 接口和两线制 JTAG 接口（也称为 Spy-Bi-Wire (SBW)）的器件访问。

    《MSP430 硬件工具用户指南》

    此手册介绍了 TI MSP-FET430 闪存仿真工具 (FET) 的硬件。FET 是针对 MSP430 超低功耗微控制器的程序开发工具。文中对提供的接口类型，即并行端口接口和 USB 接口进行了说明。

应用报告

    《MSP-EXP430FR5969 中的 EEMBC ULPBench 入门》

    本入门指南旨在介绍获取 ULPMark™-CP评分的相关内容，具体方式是将嵌入式微处理器基准协会 (EEMBC) ULPBench™和 EnergyMonitor 与 MSP430FR5969 微控制器 (MCU) 搭配使用。本文档使用 MSP-EXP430FR5969 LaunchPad 开发套件作为执行基准测试的目标评估模块 (EVM)。ULPBench 是一种 EEMBC 基准，提供了测量 MCU 超低功耗性能的行业标准方法。

    《MSP430 FRAM 技术 – 指南及最佳实践》

    FRAM 是一种非易失性存储器技术， 其运行方式类与 SRAM 类似，支持众多新型应用程序，同时改变了固件设计方式。本应用报告从嵌入式软件开发角度概述了在 MSP430 中使用 FRAM 技术的方法和最佳实践。其中讨论了如何根据应用特定的代码、常量和数据空间要求来实施存储器布局，如何使用 FRAM 来优化应用程序能耗以及如何使用存储器保护单元 (MPU) 为程序代码提供意外写访问保护，从而最大程度提高应用的稳健性。

    《MSP430 32kHz 晶体振荡器》

    对于稳定的晶体振荡器，选择合适的晶振、正确的负载电路和适当的电路板布局布线至关重要。该应用报告总结了晶体振荡器的功能，介绍了用于选择合适的晶体以实现 MSP430 超低功耗运行的参数。此外，还给出了正确电路板布局的提示和示例。此外，为了确保振荡器在大规模生产后能够稳定运行，还可能需要进行一些振荡器测试，该文档中提供了有关这些测试的详细信息。

    《MSP430 系统级 ESD 注意事项》

    随着硅晶技术向更低电压方向发展以及设计具有成本效益的超低功耗组件的需求的出现，系统级 ESD 要求变得越来越苛刻。该应用报告介绍了三个不同的 ESD 主题，旨在帮助电路板设计人员和 OEM 理解并设计出稳健耐用的系统级设计。
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