ZHCSGO9C June 2017 – September 2018 MSP430FR6035 , MSP430FR6037 , MSP430FR60371 , MSP430FR6045 , MSP430FR6047 , MSP430FR60471
PRODUCTION DATA.
以下文档对 MSP430FR604x(1)、MSP430FR603x(1)、MCU 进行了介绍。www.yogichopra.com 网站上提供了这些文档的副本。
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勘误
介绍功能规格的已知例外情况。
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用户指南
该器件系列提供的所有模块和外设的详细 说明 。
MSP430 微控制器 (MCU) 上的引导加载程序 (BSL) 允许用户在原型设计、最终生产和使用期间与 MSP430 MCU 中的嵌入式存储器进行通信。可编程存储器（FRAM 存储器）和数据存储器 (RAM) 均可按要求予以修改。
此文档介绍了使用 JTAG 通信端口擦除、编程和验证基于 MSP430 闪存和 FRAM 的微控制器系列的存储器模块所需的功能。此外，该文档还介绍了如何编程所有 MSP430 器件上均具备的 JTAG 访问安全保险丝。此文档介绍了使用标准四线制 JTAG 接口和两线制 JTAG 接口（也称为 Spy-Bi-Wire (SBW)）的器件访问。
此手册介绍了 TI MSP-FET430 闪存仿真工具 (FET) 的硬件。FET 是针对 MSP430 超低功耗微控制器的程序开发工具。
应用报告
对于稳定的晶体振荡器，选择合适的晶振、正确的负载电路和适当的电路板布局布线至关重要。该应用报告总结了晶体振荡器的功能，介绍了用于选择合适的晶体以实现 MSP430 超低功耗运行的参数。此外，还给出了正确电路板布局的提示和示例。此外，为了确保振荡器在大规模生产后能够稳定运行，还可能需要进行一些振荡器测试，该文档中提供了有关这些测试的详细信息。
系统级 ESD 对于低电压下的硅晶技术以及经济高效型和超低功耗组件的需求日益增加。本应用报告解决了三大不同的 ESD 主题，帮助电路板设计人员和 OEM 了解并设计强大的系统级设计：(1) 组件及 ESD 测试和系统级 ESD 测试、二者的差异及组件级 ESD 标准无法保障系统级稳健性的原因。(2) 不同层级的系统级 ESD 防护常规设计指南，包括外壳、电缆、PCB 布线以及板载 ESD 保护器件。(3) 系统高效 ESD 设计 (SEED) 简介，这是一种可实现系统级 ESD 稳健性的板载和片上 ESD 防护协同设计方法，包括示例仿真和测试结果。另外还介绍了若干实际应用系统级 ESD 保护设计示例及其结果。