ZHCSTL6A October   2023  – July 2024 MSPM0C1103-Q1 , MSPM0C1104-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 功能方框图
  6. Device Comparison
  7. Pin Configuration and Functions
    1. 6.1 Pin Diagrams
    2. 6.2 Pin Attributes
    3. 6.3 Signal Descriptions
    4. 6.4 Connections for Unused Pins
  8. Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  Recommended Operating Conditions
    4. 7.4  Thermal Information
    5. 7.5  Supply Current Characteristics
      1. 7.5.1 RUN/SLEEP Modes
      2. 7.5.2 STOP/STANDBY Modes
      3. 7.5.3 SHUTDOWN Mode
    6. 7.6  Power Supply Sequencing
      1. 7.6.1 POR and BOR
      2. 7.6.2 Power Supply Ramp
    7. 7.7  Flash Memory Characteristics
    8. 7.8  Timing Characteristics
    9. 7.9  Clock Specifications
      1. 7.9.1 System Oscillator (SYSOSC)
      2. 7.9.2 Low Frequency Oscillator (LFOSC)
    10. 7.10 Digital IO
      1. 7.10.1  Electrical Characteristics
      2. 7.10.2 Switching Characteristics
    11. 7.11 ADC
      1. 7.11.1 Electrical Characteristics
      2. 7.11.2 Switching Characteristics
      3. 7.11.3 Linearity Parameters
      4. 7.11.4 Typical Connection Diagram
    12. 7.12 Temperature Sensor
    13. 7.13 VREF
      1. 7.13.1 Voltage Characteristics
      2. 7.13.2 Electrical Characteristics
    14. 7.14 I2C
      1. 7.14.1 I2C Characteristics
      2. 7.14.2 I2C Filter
      3. 7.14.3 I2C Timing Diagram
    15. 7.15 SPI
      1. 7.15.1 SPI
      2. 7.15.2 SPI Timing Diagrams
    16. 7.16 UART
    17. 7.17 TIMx
    18. 7.18 Windowed Watchdog Characteristics
    19. 7.19 Emulation and Debug
      1. 7.19.1 SWD Timing
  9. Detailed Description
    1. 8.1  CPU
    2. 8.2  Operating Modes
      1. 8.2.1 Functionality by Operating Mode (MSPM0C110x)
    3. 8.3  Power Management Unit (PMU)
    4. 8.4  Clock Module (CKM)
    5. 8.5  DMA
    6. 8.6  Events
    7. 8.7  Memory
      1. 8.7.1 Memory Organization
      2. 8.7.2 Peripheral File Map
      3. 8.7.3 Peripheral Interrupt Vector
    8. 8.8  Flash Memory
    9. 8.9  SRAM
    10. 8.10 GPIO
    11. 8.11 IOMUX
    12. 8.12 ADC
    13. 8.13 Temperature Sensor
    14. 8.14 VREF
    15. 8.15 CRC
    16. 8.16 UART
    17. 8.17 SPI
    18. 8.18 I2C
    19. 8.19 WWDT
    20. 8.20 Timers (TIMx)
    21. 8.21 Device Analog Connections
    22. 8.22 Input/Output Diagrams
    23. 8.23 Serial Wire Debug Interface
    24. 8.24 Device Factory Constants
    25. 8.25 Identification
  10. Applications, Implementation, and Layout
    1. 9.1 Typical Application
      1. 9.1.1 Schematic
  11. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Device Nomenclature
    2. 10.2 Tools and Software
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 Trademarks
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11Revision History
  13. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

特性

  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
    • 温度等级 1:–40°C 至 +125°C,TA
  • 内核
    • Arm® 32 位 Cortex®-M0+ CPU,频率高达 24MHz
  • 工作特性
    • 工作温度范围:-40°C 至 125°C
    • 宽电源电压范围:1.62V 至 3.6V
  • 存储器
    • 高达 16KB 的闪存
    • 1KB SRAM
  • 高性能模拟外设
    • 一个模数转换器 (ADC),总共具有多达 10 个外部通道,速率为 1.7Msps(10 位)或 1.5Msps(12 位),将 VDD 作为电压基准
    • 可配置的 1.4V 或 2.5V 内部 ADC 电压基准 (VREF)
    • 集成温度传感器
    • 集成电源监测器
  • 经优化的低功耗模式
    • RUN:87µA/MHz
    • STOP:4MHz 时为 609µA,32kHz 时为 311µA
    • STANDBY:5µA(SRAM 处于保持模式)
    • SHUTDOWN:200nA
  • 智能数字外设
    • ADC 专用单通道 DMA 控制器
    • 三个计时器,支持多达 14 个 PWM 通道
      • 一个 16 位高级计时器,具有死区支持和多达 8 个 PWM 通道
      • 一个 16 位通用计时器,具有 4 个捕捉/比较块
      • 一个 16 位通用计时器,具有 2 个捕捉/比较块
    • 窗口化看门狗计时器
    • BEEPER 可生成 1kHz、2kHz、4kHz 或 8kHz 方波以驱动外部蜂鸣器
  • 增强型通信接口
    • 一个 UART 接口,支持 LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester 以及待机模式下的低功耗运行
    • 一个 I2C 接口,支持 FM+ (1Mbps)、SMBus、PMBus 和从停止模式唤醒
    • 一个 SPI,支持高达 12Mbps 的速度
  • 时钟系统
    • 精度为 -2% 至 +1.2% 的内部 24MHz 振荡器 (SYSOSC)
    • 内部 32kHz 低频振荡器 (LFOSC)
  • 数据完整性
    • 循环冗余校验器 (CRC-16)
  • 灵活的 I/O 功能
    • 多达 18 个 GPIO
    • 两个 5V 容限开漏 IO
  • 开发支持
    • 2 引脚串行线调试 (SWD)
  • 封装选项
    • 20 引脚 VSSOP (DGS)
    • 20 引脚 WQFN (RUK)
    • 16 引脚 SOT (DYY)
    • 8 引脚 SOT (DDF)
    • 8 引脚 WSON (DSG)
  • 系列成员(另请参阅器件比较
    • MSPM0C1104:16KB 闪存、1KB RAM
    • MSPM0C1103:8KB 闪存、1KB RAM
  • 开发套件与软件(另请参阅工具与软件
    • LP-MSPM0C1104 LaunchPad™ 开发套件
    • MSP 软件开发套件 (SDK)