米6体育平台手机版

ZHCSSC6A february 2023 – june 2023 MSPM0G1106 , MSPM0G1107

ADVANCE INFORMATION

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)

PM|64
- MTQF008B
PT|48
- MTQF003C
RGZ|48
- MPQF123F
RHB|32
- MPQF130D

散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

RGZ|48
- QFND014T
RHB|32
- QFND029X

订购信息

zhcssc6a_oa

7.4 热性能信息

热指标⁽¹⁾		封装	值	单位
R_θJA	结至环境热阻	LQFP-64 (PM)	61.8	°C/W
R_θJC(top)	结至外壳（顶部）热阻		22.0	°C/W
R_θJB	结至电路板热阻		33.0	°C/W
Ψ_JT	结至顶部特征参数		1.7	°C/W
Ψ_JB	结至电路板特征参数		32.7	°C/W
R_θJC(bot)	结至外壳（底部）热阻		不适用	°C/W
R_θJA	结至环境热阻	VQFN-48 (RGZ)	30.1	°C/W
R_θJC(top)	结至外壳（顶部）热阻		20.7	°C/W
R_θJB	结至电路板热阻		12.5	°C/W
Ψ_JT	结至顶部特征参数		0.3	°C/W
Ψ_JB	结至电路板特征参数		12.4	°C/W
R_θJC(bot)	结至外壳（底部）热阻		4.2	°C/W
R_θJA	结至环境热阻	LQFP-48 (PT)	69.7	°C/W
R_θJC(top)	结至外壳（顶部）热阻		28.0	°C/W
R_θJB	结至电路板热阻		33.4	°C/W
Ψ_JT	结至顶部特征参数		2.7	°C/W
Ψ_JB	结至电路板特征参数		33.2	°C/W
R_θJC(bot)	结至外壳（底部）热阻		不适用	°C/W
R_θJA	结至环境热阻	VQFN-32 (RHB)	32.1	°C/W
R_θJC(top)	结至外壳（顶部）热阻		23.6	°C/W
R_θJB	结至电路板热阻		13.0	°C/W
Ψ_JT	结至顶部特征参数		0.3	°C/W
Ψ_JB	结至电路板特征参数		13.0	°C/W
R_θJC(bot)	结至外壳（底部）热阻		3.3	°C/W
R_θJA	结至环境热阻	VSSOP-28 (DGS28)	78.9	°C/W
R_θJC(top)	结至外壳（顶部）热阻		38.6	°C/W
R_θJB	结至电路板热阻		41.3	°C/W
Ψ_JT	结至顶部特征参数		3.4	°C/W
Ψ_JB	结至电路板特征参数		41.0	°C/W
R_θJC(bot)	结至外壳（底部）热阻		不适用	°C/W
R_θJA	结至环境热阻	VQFN-24 (RGE)	40.3	°C/W
R_θJC(top)	结至外壳（顶部）热阻		30.8	°C/W
R_θJB	结至电路板热阻		17.9	°C/W
Ψ_JT	结至顶部特征参数		0.5	°C/W
Ψ_JB	结至电路板特征参数		17.8	°C/W
R_θJC(bot)	结至外壳（底部）热阻		3.4	°C/W

(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。