ZHCSUH5B October   2023  – May 2024 MSPM0G3105-Q1 , MSPM0G3106-Q1 , MSPM0G3107-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 功能方框图
  6. 器件比较
  7. 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 引脚属性
    3. 6.3 信号说明
    4. 6.4 未使用引脚的连接
  8. 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  电源电流特性
      1. 7.5.1 运行/睡眠模式
      2. 7.5.2 停止/待机模式
      3. 7.5.3 关断模式
    6. 7.6  电源斜坡
      1. 7.6.1 POR 和 BOR
    7. 7.7  闪存特性
    8. 7.8  时序特性
    9. 7.9  时钟规格
      1. 7.9.1 系统振荡器 (SYSOSC)
        1. 7.9.1.1 SYSOSC 典型频率精度
      2. 7.9.2 低频振荡器 (LFOSC)
      3. 7.9.3 系统锁相环 (SYSPLL)
      4. 7.9.4 低频晶体/时钟
      5. 7.9.5 高频晶体/时钟
    10. 7.10 数字 IO
      1. 7.10.1 电气特性
      2. 7.10.2 开关特性
    11. 7.11 模拟多路复用器 VBOOST
    12. 7.12 ADC
      1. 7.12.1 电气特性
      2. 7.12.2 开关特性
      3. 7.12.3 线性参数
    13. 7.13 典型连接图
    14. 7.14 温度传感器
    15. 7.15 VREF
      1. 7.15.1 电压特性
      2. 7.15.2 电气特性
    16. 7.16 GPAMP
      1. 7.16.1 电气特性
      2. 7.16.2 开关特性
    17. 7.17 I2C
      1. 7.17.1 I2C 时序图
      2. 7.17.2 I2C 特性
      3. 7.17.3 I2C 滤波器
    18. 7.18 SPI
      1. 7.18.1 SPI
      2. 7.18.2 SPI 时序图
    19. 7.19 UART
    20. 7.20 TIMx
    21. 7.21 TRNG
      1. 7.21.1 TRNG 电气特性
      2. 7.21.2 TRNG 开关特性
    22. 7.22 仿真和调试
      1. 7.22.1 SWD 时序
  9. 详细说明
    1. 8.1  CPU
    2. 8.2  操作模式
      1. 8.2.1 不同工作模式下的功能 (MSPM0G310x)
    3. 8.3  电源管理单元 (PMU)
    4. 8.4  时钟模块 (CKM)
    5. 8.5  DMA
    6. 8.6  事件
    7. 8.7  存储器
      1. 8.7.1 内存组织
      2. 8.7.2 外设文件映射
      3. 8.7.3 外设中断向量
    8. 8.8  闪存存储器
    9. 8.9  SRAM
    10. 8.10 GPIO
    11. 8.11 IOMUX
    12. 8.12 ADC
    13. 8.13 温度传感器
    14. 8.14 VREF
    15. 8.15 GPAMP
    16. 8.16 TRNG
    17. 8.17 AES
    18. 8.18 CRC
    19. 8.19 UART
    20. 8.20 I2C
    21. 8.21 SPI
    22. 8.22 CAN-FD
    23. 8.23 WWDT
    24. 8.24 RTC
    25. 8.25 计时器 (TIMx)
    26. 8.26 器件模拟连接
    27. 8.27 输入/输出图
    28. 8.28 串行线调试接口
    29. 8.29 引导加载程序 (BSL)
    30. 8.30 器件出厂常量
    31. 8.31 标识
  10. 应用、实施和布局
    1. 9.1 典型应用
      1. 9.1.1 原理图
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 入门和后续步骤
    2. 10.2 器件命名规则
    3. 10.3 工具与软件
    4. 10.4 文档支持
    5. 10.5 支持资源
    6. 10.6 商标
    7. 10.7 静电放电警告
    8. 10.8 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DGS|28
  • PM|64
  • RHB|32
  • RGZ|48
  • DGS|32
  • PT|48
  • DGS|20
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

器件出厂常量

所有器件都包含一个存储器映射出厂区域,该区域提供描述器件功能的只读数据以及任何出厂提供的修整信息,供应用软件使用。请参阅 MSPM0 G 系列 80MHz 微控制器技术参考手册 的“出厂常量”一章。

表 8-14 DEVICEID DEVICEID 地址为 0x41C4.0004,PARTNUM 为位 12 至 27,MANUFACTURER 为位 1 至 11。
器件DEVICEID.PARTNUMDEVICEID.MANUFACTURER
MSPM0G31050xBB880x17
MSPM0G31060xBB880x17
MSPM0G31070xBB880x17
表 8-15 USERID USERID 地址为 0x41C4.0008,PART 为位 0 至 15,VARIANT 为位 16 至 23
器件 器件 变体 器件 器件 变体
M0G3107QPMRQ1 0x4E2F 0x51 M0G3106QDGS32RQ1 0x94AD 0x8D
M0G3107QPTRQ1 0x4E2F 0xC7 M0G3106QDGS28RQ1 0x94AD 0x03
M0G3107QRGZRQ1 0x4E2F 0x8A M0G3106QDGS20RQ1 0x94AD 0x6F
M0G3107QRHBRQ1 0x4E2F 0x9A M0G3105QPMRQ1 0x1349 0xD0
M0G3107QDGS28RQ1 0x4E2F 0xD5 M0G3105QPTRQ1 0x1349 0xEF
M0G3107QDGS28RQ1 0x4E2F 0x67 M0G3105QRGZRQ1 0x1349 0x70
M0G3107QDGS20RQ1 0x4E2F 0xFD M0G3105QRHBRQ1 0x1349 0x01
M0G3106QPMRQ1 0x54C7 0x08 M0G3105QDGS32RQ1 0x1349 0x08
M0G3106QPTRQ1 0x54C7 0x3F M0G3105QDGS28RQ1 0x1349 0x1B
M0G3106QRGZRQ1 0x94AD 0xE6 M0G3105QDGS20RQ1 0x1349 0xFB
M0G3106QRHBRQ1 0x94AD 0x20