ZHCSWB9 May   2024 MSPM0L1228-Q1 , MSPM0L2228-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 功能方框图
  6. 器件比较
    1. 5.1 器件比较图
  7. 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 引脚属性
      1.      11
    3. 6.3 信号说明
      1.      13
      2.      14
      3.      15
      4.      16
      5.      17
      6.      18
      7.      19
      8.      20
      9.      21
      10.      22
      11.      23
      12.      24
      13.      25
      14.      26
      15.      27
      16.      28
      17.      29
    4. 6.4 未使用引脚的连接
  8. 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  电源电流特性
      1. 7.5.1 运行/睡眠模式
      2. 7.5.2 STOP/STANDBY 模式
      3. 7.5.3 SHUTDOWN 模式
    6. 7.6  电源时序
      1. 7.6.1 电源斜坡
      2. 7.6.2 POR 和 BOR
    7. 7.7  VBAT 特性
    8. 7.8  闪存存储器特性
    9. 7.9  计时特性
    10. 7.10 时钟规格
      1. 7.10.1 系统振荡器 (SYSOSC)
      2. 7.10.2 低频振荡器 (LFOSC)
      3. 7.10.3 高频晶体/时钟
      4. 7.10.4 低频晶体/时钟
    11. 7.11 数字 IO
      1. 7.11.1 电气特性
      2. 7.11.2 开关特性
    12. 7.12 模拟多路复用器 VBOOST
    13. 7.13 ADC
      1. 7.13.1 电气特性
      2. 7.13.2 开关特性
      3. 7.13.3 线性参数
      4. 7.13.4 典型连接图
    14. 7.14 温度传感器
    15. 7.15 VREF
      1. 7.15.1 电气特性 ADC
      2. 7.15.2 电气特性(比较器)
      3. 7.15.3 电压特性 (ADC)
      4. 7.15.4 电压特性(比较器)
    16. 7.16 比较器 (COMP)
      1. 7.16.1 比较器电气特性
    17. 7.17 LCD
    18. 7.18 I2C
      1. 7.18.1 I2C 特性
      2. 7.18.2 I2C 滤波器
      3. 7.18.3 I2C 时序图
    19. 7.19 SPI
      1. 7.19.1 SPI
      2. 7.19.2 SPI 时序图
    20. 7.20 UART
    21. 7.21 TIMx
    22. 7.22 TRNG
      1. 7.22.1 TRNG 电气特性
      2. 7.22.2 TRNG 开关特性
    23. 7.23 仿真和调试
      1. 7.23.1 SWD 时序
  9. 详细说明
    1. 8.1  CPU
    2. 8.2  工作模式
      1. 8.2.1 不同工作模式下的功能 (MSPM0Lx22x)
    3. 8.3  安全性
    4. 8.4  电源管理单元 (PMU)
    5. 8.5  时钟模块 (CKM)
    6. 8.6  DMA
    7. 8.7  事件
    8. 8.8  存储器
      1. 8.8.1 内存组织
      2. 8.8.2 外设文件映射
      3. 8.8.3 外设中断向量
    9. 8.9  闪存存储器
    10. 8.10 SRAM
    11. 8.11 GPIO
    12. 8.12 IOMUX
    13. 8.13 ADC
    14. 8.14 温度传感器
    15. 8.15 LFSS
    16. 8.16 VREF
    17. 8.17 COMP
    18. 8.18 TRNG
    19. 8.19 AESADV
    20. 8.20 密钥库
    21. 8.21 CRC
    22. 8.22 UART
    23. 8.23 I2C
    24. 8.24 SPI
    25. 8.25 IWDT
    26. 8.26 WWDT
    27. 8.27 RTC_A
    28. 8.28 计时器 (TIMx)
    29. 8.29 LCD
    30. 8.30 器件模拟连接
    31. 8.31 输入/输出图
    32. 8.32 串行线调试接口
    33. 8.33 引导加载程序 (BSL)
    34. 8.34 器件出厂常量
    35. 8.35 标识
  10. 应用、实施和布局
    1. 9.1 典型应用
      1. 9.1.1 原理图
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 入门和后续步骤
    2. 10.2 器件命名规则
    3. 10.3 工具与软件
    4. 10.4 文档支持
    5. 10.5 支持资源
    6. 10.6 商标
    7. 10.7 静电放电警告
    8. 10.8 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

时钟模块 (CKM)

时钟模块提供以下振荡器:

  • LFOSC:内部低频振荡器 (32kHz)
  • SYSOSC:内部高频振荡器(采用出厂调整时为 4MHz 或 32MHz,采用用户调整时为 16MHz 或 24MHz)
  • LFXT/LFCKIN:低频外部晶体振荡器或数字时钟输入 (32kHz)
  • HFXT/HFCKIN:高频外部晶体振荡器或数字时钟输入(4MHz 至 48MHz)(1)

以下时钟由时钟模块分配,供处理器、总线和外设使用:

  • MCLK:PD1 外设的主系统时钟,源自 SYSOSC、LFCLK 或 HSCLK,在运行和睡眠模式下有效
  • CPUCLK:处理器的时钟(源自 MCLK),在运行模式下有效
  • ULPCLK:PD0 外设的超低功耗时钟,在运行、睡眠、停止和待机模式下有效
  • MFCLK:外设的 4MHz 固定中频时钟,在运行、睡眠和停止模式下可用
  • MFPCLK:4MHz 固定中频精密时钟,在运行、睡眠和停止模式下可用
  • LFCLK:外设或 MCLK 的 32kHz 固定低频时钟,在运行、睡眠、停止和待机模式下有效
  • ADCCLK:ADC 时钟,在运行、睡眠和停止模式下可用
  • CLK_OUT:用于在外部输出时钟,在运行、睡眠、停止和待机模式下可用
  • HFCLK:源自 HFXT 或 HFCLK_IN 的高频时钟,在运行和睡眠模式下可用
  • HSCLK:源自 HFCLK 或 SYSPLL 的高速时钟,在运行和睡眠模式下可用

有关更多详细信息,请参阅 MSPM0 L 系列 32MHz 微控制器技术参考手册 中的“CKM”一章。

如果在 > 32MHz 的频率下使用外部 HFCLK/HFXT,则应实施合适的 SYSCTL 时钟分频,以实现 CPUCLK 和 MCLK 的最大 32MHz 运行