ZHCSSB1A May   2023  – December 2023 MSPM0L1304-Q1 , MSPM0L1305-Q1 , MSPM0L1306-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 引脚属性
    3. 6.3 信号说明
    4. 6.4 未使用引脚的连接
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  电源电流特性
      1. 7.5.1 运行/睡眠模式
      2. 7.5.2 停止/待机模式
      3. 7.5.3 关断模式
    6. 7.6  电源时序
      1. 7.6.1 POR 和 BOR
      2. 7.6.2 电源斜坡
    7. 7.7  闪存特性
    8. 7.8  时序特性
    9. 7.9  时钟规范
      1. 7.9.1 系统振荡器 (SYSOSC)
      2. 7.9.2 低频振荡器 (LFOSC)
    10. 7.10 数字 IO
      1. 7.10.1 电气特性
      2. 7.10.2 开关特性
    11. 7.11 模拟多路复用器 VBOOST
    12. 7.12 ADC
      1. 7.12.1 电气特性
      2. 7.12.2 开关特性
      3. 7.12.3 线性参数
      4. 7.12.4 典型连接图
    13. 7.13 温度传感器
    14. 7.14 VREF
      1. 7.14.1 电压特性
      2. 7.14.2 电气特性
    15. 7.15 COMP
      1. 7.15.1 比较器电气特性
    16. 7.16 GPAMP
      1. 7.16.1 电气特性
      2. 7.16.2 开关特性
    17. 7.17 OPA
      1. 7.17.1 电气特性
      2. 7.17.2 开关特性
      3. 7.17.3 PGA 模式
    18. 7.18 I2C
      1. 7.18.1 I2C 特性
      2. 7.18.2 I2C 滤波器
      3. 7.18.3 I2C 时序图
    19. 7.19 SPI
      1. 7.19.1 SPI
      2. 7.19.2 SPI 时序图
    20. 7.20 UART
    21. 7.21 TIMx
    22. 7.22 仿真和调试
      1. 7.22.1 SWD 时序
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  CPU
    2. 8.2  操作模式
      1. 8.2.1 不同工作模式下的功能
    3. 8.3  电源管理单元 (PMU)
    4. 8.4  时钟模块 (CKM)
    5. 8.5  DMA
    6. 8.6  事件
    7. 8.7  存储器
      1. 8.7.1 内存组织
      2. 8.7.2 外设文件映射
      3. 8.7.3 外设中断向量
    8. 8.8  闪存存储器
    9. 8.9  SRAM
    10. 8.10 GPIO
    11. 8.11 IOMUX
    12. 8.12 ADC
    13. 8.13 温度传感器
    14. 8.14 VREF
    15. 8.15 COMP
    16. 8.16 CRC
    17. 8.17 GPAMP
    18. 8.18 OPA
    19. 8.19 I2C
    20. 8.20 SPI
    21. 8.21 UART
    22. 8.22 WWDT
    23. 8.23 计时器 (TIMx)
    24. 8.24 器件模拟连接
    25. 8.25 输入/输出图
    26. 8.26 串行线调试接口
    27. 8.27 引导加载程序 (BSL)
    28. 8.28 器件出厂常量
    29. 8.29 识别
  10. 9 应用、实现和布局
    1. 9.1 典型应用
      1. 9.1.1 原理图
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 入门和后续步骤
    2. 10.2 器件命名规则
    3. 10.3 工具与软件
    4. 10.4 文档支持
    5. 10.5 支持资源
    6. 10.6 商标
    7. 10.7 静电放电警告
    8. 10.8 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DGS|28
  • RHB|32
  • RGE|24
  • DYY|16
  • DGS|32
  • DGS|20
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.2 引脚属性

下表介绍了每个器件封装中每个引脚上可用的功能。

注： 器件上的每个数字 I/O 均映射到一个特定的引脚控制管理寄存器 (PINCMx)，此寄存器让用户能够使用 PINCM.PF 控制位来配置所需的引脚功能。
表 6-1 引脚属性
PINCMx 引脚名称 引脚功能 引脚编号 I/O 结构
模拟 数字(1) 32 VQFN 32 VSSOP 28 VSSOP 24 VQFN 20 VSSOP 16 SOT
不适用 不适用 VDD 4 7 7 3 6 5 电源
不适用 不适用 VSS 5 8 8 4 7 6 电源
不适用 不适用 VCORE 32 3 3 23 3 2 Power
1 PA0 UART1_TX [1] / I2C0_SDA [2] / TIMG1_C0 [3] / SPI0_CS1 [4]（默认 BSL I2C_SDA） 1 4 4 24 4 3 5V 容限开漏
2 PA1 UART1_RX [1] / I2C0_SCL [2] / TIMG1_C1 [3]（默认 BSL I2C_SCL） 2 5 5 1 5 4 5V 容限开漏
不适用 不适用 NRST 3 6 6 2 复位(2)
3 PA2 ROSC TIMG1_C1 [1] / SPI0_CS0 [2] 6 9 9 5 8 7 标准
4 PA3 TIMG2_C0 [1] / SPI0_CS1 [2] / UART1_CTS [3] / COMP0_OUT [4] 7 10 10 6 - - 标准
5 PA4 TIMG2_C1 [1] / SPI0_POCI [2] / UART1_RTS [3] 8 11 11 7 9 - 标准
6 PA5 TIMG0_C0 [1] / SPI0_PICO [2] 9 12 12 - - - 高速
7 PA6 TIMG0_C1 [1] / SPI0_SCK [2] 10 13 13 - 10 8 标准
8 PA7 COMP0_OUT [1] / CLK_OUT [2] / TIMG1_C0 [3] 11 14 - - - - 标准
9 PA8 UART0_TX [1] / SPI0_CS0 [2] / UART1_RTS [3] / TIMG2_C0 [4] 12 15 - - - - 标准
10 PA9 UART0_RX [1] / SPI0_PICO [2] / UART1_CTS [3] / TIMG2_C1 [4] 13 16 14 8 – - 标准
11 PA10 UART1_TX [1] / SPI0_POCI [2] / I2C0_SDA [3] / TIMG4_C0 [4] 14 17 15 9 – - 高速
12 PA11 UART1_RX [1] / SPI0_SCK [2] / I2C0_SCL [3] / TIMG4_C1 [4] / COMP0_OUT [5] 15 18 16 10 11 – 标准
13 PA12 UART0_CTS [1] / TIMG0_C0 [2] 16 19 – - - - 标准
14 PA13 UART0_RTS [1] / TIMG0_C1 [2] / UART1_RX [3] 17 20 – - - - 标准
15 PA14 UART1_CTS [1] / CLK_OUT [2] / UART1_TX [3] / TIMG1_C0 [4] 18 21 17 - - - 标准
16 PA15 A9 UART1_RTS [1] / I2C1_SCL [2] / SPI0_CS2 [3] / TIMG4_C1 [4] 19 22 18 11 – - 标准
17 PA16 A8 / OPA1_OUT COMP0_OUT [1] / I2C1_SDA [2] / SPI0_POCI [3] / TIMG0_C0 [4] 20 23 19 12 12 - 标准
18 PA17 OPA1_IN1- UART0_TX [1] / I2C1_SCL [2] / SPI0_SCK [3] / TIMG4_C0 [4] / SPI0_CS1 [5] 21 24 20 13 13 9 具有唤醒功能的标准配置
不适用 OPA1_IN0-
不适用 不适用 OPA1_IN0- – - - - 13 - 模拟
19 PA18 A7 / OPA1_IN0+ / GPAMP_IN- UART0_RX [1] / SPI0_PICO [2] / I2C1_SDA [3] / TIMG4_C1 [4]（BSL 调用） 22 25 21 14 14 10 具有唤醒功能的标准配置
20 PA19 SWDIO [1] / I2C1_SDA [2] / SPI0_POCI [3] 23 26 22 15 15 11 高速
21 PA20 A6 / COMP0_IN1+ SWCLK [1] / I2C1_SCL [2] / TIMG4_C0 [3] 24 27 23 16 16 12 标准
22 PA21 A5 / VREF- TIMG2_C0 [1] / UART0_CTS [2] / UART0_TX [3] 25 28 24 17 - - 标准
23 PA22 A4 / GPAMP_OUT / OPA0_OUT UART0_RX [1] / TIMG2_C1 [2] / UART0_RTS [3] / CLK_OUT [4] / UART1_RX [5]（默认 BSL UART_RX） 26 29 25 18 17 13 标准
24 PA23 VREF+ / COMP0_IN1- UART0_TX [1] /SPI0_CS3 [2] / TIMC0_C0 [3] / UART0_CTS [4] / UART1_TX [5]（默认 BSL UART_TX） 27 30 26 19 18 14 标准
25 PA24 A3 / OPA0_IN1- / OPA0_IN0- SPI0_CS2 [1] / TIMG0_C1 [2] / UART0_RTS [3] 28 31 27 20 19 15 标准
不适用 不适用 OPA0_IN0- – - - - 19 - 模拟
26 PA25 A2 / OPA0_IN0+ TIMG4_C1 [1] / UART0_TX [2] / SPI0_PICO [3] 29 32 28 21 20 16 标准
27 PA26 A1 / GPAMP_IN+ / COMP0_IN0+ TIMG1_C0 [1] / UART0_RX [2] / SPI0_POCI [3] 30 1 1 22 1 1 标准
28 PA27 A0 / COMP0_IN0- TIMG1_C1 [1] / SPI0_CS3 [2] 31 2 2 - 2 - 标准
(1) 对于模拟功能，IOMUX 中的 PINCM.PF 和 PINCM.PC 必须设为 0（例如，OPA 输入或输出或者 COMP 输入）。器件上的每个数字 I/O 均映射到一个特定的引脚控制管理寄存器 (PINCMx)，此寄存器让软件能够使用 PINCM.PF 控制位来配置所需的引脚功能。
(2) 对于 16 引脚和 20 引脚器件，复位引脚会与 PA1 进行多路复用。
表 6-2 按 IO 类型分类的数字 IO 功能
IO 结构反转控制驱动强度控制迟滞控制上拉电阻器下拉电阻器唤醒逻辑
标准驱动是是是
带唤醒功能的标准驱动是是是是
高速是是是是
5V 容限开漏是是是是
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