ZHCSSB1A May   2023  – December 2023 MSPM0L1304-Q1 , MSPM0L1305-Q1 , MSPM0L1306-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 引脚属性
    3. 6.3 信号说明
    4. 6.4 未使用引脚的连接
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  电源电流特性
      1. 7.5.1 运行/睡眠模式
      2. 7.5.2 停止/待机模式
      3. 7.5.3 关断模式
    6. 7.6  电源时序
      1. 7.6.1 POR 和 BOR
      2. 7.6.2 电源斜坡
    7. 7.7  闪存特性
    8. 7.8  时序特性
    9. 7.9  时钟规范
      1. 7.9.1 系统振荡器 (SYSOSC)
      2. 7.9.2 低频振荡器 (LFOSC)
    10. 7.10 数字 IO
      1. 7.10.1 电气特性
      2. 7.10.2 开关特性
    11. 7.11 模拟多路复用器 VBOOST
    12. 7.12 ADC
      1. 7.12.1 电气特性
      2. 7.12.2 开关特性
      3. 7.12.3 线性参数
      4. 7.12.4 典型连接图
    13. 7.13 温度传感器
    14. 7.14 VREF
      1. 7.14.1 电压特性
      2. 7.14.2 电气特性
    15. 7.15 COMP
      1. 7.15.1 比较器电气特性
    16. 7.16 GPAMP
      1. 7.16.1 电气特性
      2. 7.16.2 开关特性
    17. 7.17 OPA
      1. 7.17.1 电气特性
      2. 7.17.2 开关特性
      3. 7.17.3 PGA 模式
    18. 7.18 I2C
      1. 7.18.1 I2C 特性
      2. 7.18.2 I2C 滤波器
      3. 7.18.3 I2C 时序图
    19. 7.19 SPI
      1. 7.19.1 SPI
      2. 7.19.2 SPI 时序图
    20. 7.20 UART
    21. 7.21 TIMx
    22. 7.22 仿真和调试
      1. 7.22.1 SWD 时序
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  CPU
    2. 8.2  操作模式
      1. 8.2.1 不同工作模式下的功能
    3. 8.3  电源管理单元 (PMU)
    4. 8.4  时钟模块 (CKM)
    5. 8.5  DMA
    6. 8.6  事件
    7. 8.7  存储器
      1. 8.7.1 内存组织
      2. 8.7.2 外设文件映射
      3. 8.7.3 外设中断向量
    8. 8.8  闪存存储器
    9. 8.9  SRAM
    10. 8.10 GPIO
    11. 8.11 IOMUX
    12. 8.12 ADC
    13. 8.13 温度传感器
    14. 8.14 VREF
    15. 8.15 COMP
    16. 8.16 CRC
    17. 8.17 GPAMP
    18. 8.18 OPA
    19. 8.19 I2C
    20. 8.20 SPI
    21. 8.21 UART
    22. 8.22 WWDT
    23. 8.23 计时器 (TIMx)
    24. 8.24 器件模拟连接
    25. 8.25 输入/输出图
    26. 8.26 串行线调试接口
    27. 8.27 引导加载程序 (BSL)
    28. 8.28 器件出厂常量
    29. 8.29 识别
  10. 9 应用、实现和布局
    1. 9.1 典型应用
      1. 9.1.1 原理图
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 入门和后续步骤
    2. 10.2 器件命名规则
    3. 10.3 工具与软件
    4. 10.4 文档支持
    5. 10.5 支持资源
    6. 10.6 商标
    7. 10.7 静电放电警告
    8. 10.8 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DGS|28
  • RHB|32
  • RGE|24
  • DYY|16
  • DGS|32
  • DGS|20
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.23 计时器 (TIMx)

这些器件中的计时器外设支持以下关键特性。有关具体配置，请参阅表 8-11。

通用计时器 (TIMGx) 的具体特性包括：

  • 具有重复重新加载模式的 16 位递增、递减或递增/递减模式计时器
  • 可选和可配置的时钟源
  • 用于对计数器时钟频率进行分频的 8 位可编程预分频器
  • 两个独立通道，用于：
    • 输出比较
    • 输入捕捉
    • PWM 输出
    • 单稳态模式
  • 支持用于定位和移动检测的正交编码器接口 (QEI)
  • 支持同一电源域中不同 TIMx 实例之间的同步和交叉触发
  • 支持中断/DMA 触发生成以及跨外设（例如 ADC）触发功能
  • 霍尔传感器输入的交叉触发事件逻辑
表 8-11 不同的 TIMG 配置
TIM 名称电源域分辨率预分频器捕捉/比较通道

外部 PWM 通道

相负载影子负载影子 CC
TIMG0PD016 位8 位2

2

---
TIMG1PD016 位8 位2

2

---
TIMG2PD016 位8 位2

2

---
TIMG4PD016 位8 位2

2

-是是
表 8-12 TIMG 交叉触发器映射
TSEL.ETSEL 选择TIMG0TIMG1TIMG2TIMG4
0TIMG0.TRIG0TIMG0.TRIG0TIMG0.TRIG0TIMG0.TRIG0
1TIMG1.TRIG0TIMG1.TRIG0TIMG1.TRIG0TIMG1.TRIG0
2TIMG2.TRIG0TIMG2.TRIG0TIMG2.TRIG0TIMG2.TRIG0
3TIMG4.TRIG0TIMG4.TRIG0TIMG4.TRIG0TIMG4.TRIG0
4 至 15保留
16事件订阅者端口 0 (FSUB0)
17事件订阅者端口 1 (FSUB1)
18 至 31保留

有关更多详细信息，请参阅 MSPM0 L 系列 32MHz 微控制器技术参考手册 中的计时器章节。
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