ZHCSSB1A May   2023  – December 2023 MSPM0L1304-Q1 , MSPM0L1305-Q1 , MSPM0L1306-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 引脚属性
    3. 6.3 信号说明
    4. 6.4 未使用引脚的连接
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  电源电流特性
      1. 7.5.1 运行/睡眠模式
      2. 7.5.2 停止/待机模式
      3. 7.5.3 关断模式
    6. 7.6  电源时序
      1. 7.6.1 POR 和 BOR
      2. 7.6.2 电源斜坡
    7. 7.7  闪存特性
    8. 7.8  时序特性
    9. 7.9  时钟规范
      1. 7.9.1 系统振荡器 (SYSOSC)
      2. 7.9.2 低频振荡器 (LFOSC)
    10. 7.10 数字 IO
      1. 7.10.1 电气特性
      2. 7.10.2 开关特性
    11. 7.11 模拟多路复用器 VBOOST
    12. 7.12 ADC
      1. 7.12.1 电气特性
      2. 7.12.2 开关特性
      3. 7.12.3 线性参数
      4. 7.12.4 典型连接图
    13. 7.13 温度传感器
    14. 7.14 VREF
      1. 7.14.1 电压特性
      2. 7.14.2 电气特性
    15. 7.15 COMP
      1. 7.15.1 比较器电气特性
    16. 7.16 GPAMP
      1. 7.16.1 电气特性
      2. 7.16.2 开关特性
    17. 7.17 OPA
      1. 7.17.1 电气特性
      2. 7.17.2 开关特性
      3. 7.17.3 PGA 模式
    18. 7.18 I2C
      1. 7.18.1 I2C 特性
      2. 7.18.2 I2C 滤波器
      3. 7.18.3 I2C 时序图
    19. 7.19 SPI
      1. 7.19.1 SPI
      2. 7.19.2 SPI 时序图
    20. 7.20 UART
    21. 7.21 TIMx
    22. 7.22 仿真和调试
      1. 7.22.1 SWD 时序
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  CPU
    2. 8.2  操作模式
      1. 8.2.1 不同工作模式下的功能
    3. 8.3  电源管理单元 (PMU)
    4. 8.4  时钟模块 (CKM)
    5. 8.5  DMA
    6. 8.6  事件
    7. 8.7  存储器
      1. 8.7.1 内存组织
      2. 8.7.2 外设文件映射
      3. 8.7.3 外设中断向量
    8. 8.8  闪存存储器
    9. 8.9  SRAM
    10. 8.10 GPIO
    11. 8.11 IOMUX
    12. 8.12 ADC
    13. 8.13 温度传感器
    14. 8.14 VREF
    15. 8.15 COMP
    16. 8.16 CRC
    17. 8.17 GPAMP
    18. 8.18 OPA
    19. 8.19 I2C
    20. 8.20 SPI
    21. 8.21 UART
    22. 8.22 WWDT
    23. 8.23 计时器 (TIMx)
    24. 8.24 器件模拟连接
    25. 8.25 输入/输出图
    26. 8.26 串行线调试接口
    27. 8.27 引导加载程序 (BSL)
    28. 8.28 器件出厂常量
    29. 8.29 识别
  10. 9 应用、实现和布局
    1. 9.1 典型应用
      1. 9.1.1 原理图
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 入门和后续步骤
    2. 10.2 器件命名规则
    3. 10.3 工具与软件
    4. 10.4 文档支持
    5. 10.5 支持资源
    6. 10.6 商标
    7. 10.7 静电放电警告
    8. 10.8 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DGS|28
  • RHB|32
  • RGE|24
  • DYY|16
  • DGS|32
  • DGS|20
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.15.1 比较器电气特性

在推荐的电源电压范围及自然通风条件下的工作温度范围内（除非另外注明）
参数 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
比较器电气特性
Vcm 共模输入范围 0 VDD V
Voffset 输入失调电压 ±25 mV
Vhys 直流输入迟滞 HYST=00h 0.4 mV
HYST=01h 11
HYST=02h 20
HYST=03h 30
tPD_ls 传播延迟，响应时间 输出滤波器关闭，过驱 = 100mV，高速模式 32 50 ns
输出滤波器关闭，过驱 = 100mV，低功耗模式 5 µs
ten 比较器使能时间 达到传播延迟规格所需的启动时间，高速模式 10 µs
达到传播延迟规格所需的启动时间，低功耗模式 10 µs
Icomp 比较器电流消耗。  Vcm = VDD/2，100mV 过驱，DAC 输出作为电压基准，VDD 作为 DAC 的基准，高速模式 120 200 µA
Vcm = VDD/2，100mV 过驱，DAC 输出作为电压基准，VDD 作为 DAC 的基准，低功耗模式 0.8 2.7 µA
Vcm = VDD/2，100mV 过驱，仅比较器。高速模式 100 180 µA
Vcm = VDD/2，100mV 过驱，仅比较器，低功耗模式 0.7 2.1 µA
8 位 DAC 电气特性
Vdac DAC 输出范围 0 VDD V
Vdac-code 给定代码的 8 位 DAC 输出电压 VIN = 8 位 DAC 的基准电压，代码 n = 0 至 255 VIN × (n+1) / 256 V
INL 8 位 DAC 的积分非线性 -1 1 LSB
DNL 8 位 DAC 的微分非线性 -1 1 LSB
增益误差 8 位 DAC 的增益误差 基准电压 = VDD -2 2 FSR 百分比
失调误差 8 位 DAC 的失调误差 -5 5 mV
tdac_settle 静态模式下的 8 位 DAC 稳定时间 DACCODE0 = 0 → 255，DAC 输出精确到 1LSB 1.5 µs
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